[发明专利]耐功率型声表面波滤波器芯片及其搭桥套刻工艺和滤波器

权利要求书

1.一种耐功率型声表面波滤波器芯片，其特征在于，包括叉指图层和耐功率层，所述叉指图层包含叉指部分、汇流条以及电极部分，所述耐功率层将所述叉指图层的电极部分露出且覆盖于叉指部分；采用搭桥套刻工艺制作有跨设在汇流条上的绝缘凸块，所述绝缘凸块上制作有连接电极部分的金属条；

采用以下搭桥套刻工艺制备所述耐功率型声表面波滤波器芯片，包括以下步骤：

S1，在压电晶圆表面制备金属图形，形成叉指图层；

S2，在叉指图层表面同步制作耐功率层和绝缘凸块，使耐功率层覆盖叉指图层的叉指部分，使绝缘凸块覆盖在叉指部分之间的汇流条上，使叉指图层的电极部分露出；

S3，通过光刻镀膜剥离在电极部分以及绝缘凸块表面同时蒸镀加厚电极层和金属条，使加厚电极层覆盖在电极部分的表面，同时使金属条跨过汇流条并连接电极部分的内电极和外电极，得到耐功率型声表面波滤波器芯片。

2.根据权利要求1所述一种耐功率型声表面波滤波器芯片，其特征在于，所述电极部分包括位于结构内部的内电极以及位于结构外侧的外电极，所述金属条分别连接内电极和外电极。

3.根据权利要求1所述一种耐功率型声表面波滤波器芯片，其特征在于，在制作所述金属条的同时，在所述电极部分上制作加厚电极层。

4.根据权利要求1所述一种耐功率型声表面波滤波器芯片，其特征在于，S1中，采用光刻镀膜剥离工艺制备金属图形。

5.根据权利要求1所述一种耐功率型声表面波滤波器芯片，其特征在于，S2中，在叉指图层表面相应位置采用光刻溅射剥离同步制作耐功率层和绝缘凸块，将耐功率层和绝缘凸块统称为绝缘层。

6.一种耐功率型声表面波滤波器，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的耐功率型声表面波滤波器芯片。