[发明专利]小尺寸多联动封装装置在审
| 申请号： | 202110501839.3 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113090626A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 谢永红;许家灯;杨明衍;王晓斌 | 申请（专利权）人： | 福州高意通讯有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;B25B11/02 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 350000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开小尺寸多联动封装装置，其包括底板，底板上设有支架，支架上固定有沿竖直方向设置的竖向导向轨，所述竖向导向轨上滑动连接有升降座，所述升降座的顶部固定有外框，外框内部滑动连接有内框，内框内部滑动连接有吸嘴，所述外框的两相对侧上分别设有压杆，两压杆的中部分别与外框的侧壁铰接，两压杆的上部和外框的侧壁之间连接有第三压缩弹簧，两压杆的下部分别具有压头；所述底板上固定有位于支架前方的水平导向轨，水平导向轨上滑动连接有水平滑座，所述水平滑座上固定有定位块，定位块上设有用于定位待封装器件的定位槽。本发明能够有效提高器件的封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 联动 封装 装置 | ||
【主权项】：
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