[发明专利]小尺寸多联动封装装置在审

专利信息
申请号: 202110501839.3 申请日: 2021-05-08
公开(公告)号: CN113090626A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 谢永红;许家灯;杨明衍;王晓斌 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00;B25B11/02
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 尺寸 联动 封装 装置
【说明书】:

发明公开小尺寸多联动封装装置,其包括底板,底板上设有支架,支架上固定有沿竖直方向设置的竖向导向轨,所述竖向导向轨上滑动连接有升降座,所述升降座的顶部固定有外框,外框内部滑动连接有内框,内框内部滑动连接有吸嘴,所述外框的两相对侧上分别设有压杆,两压杆的中部分别与外框的侧壁铰接,两压杆的上部和外框的侧壁之间连接有第三压缩弹簧,两压杆的下部分别具有压头;所述底板上固定有位于支架前方的水平导向轨,水平导向轨上滑动连接有水平滑座,所述水平滑座上固定有定位块,定位块上设有用于定位待封装器件的定位槽。本发明能够有效提高器件的封装质量。

技术领域

本发明涉及封装机械领域,尤其涉及小尺寸多联动封装装置。

背景技术

现有光学器件的封装主要采用人工来完成,人工封装劳动强度大,此外,封装过程中,用于连接盖板和壳体的胶带在受压状态下容易跑位,容易影响封装质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高封装质量的小尺寸多联动封装装置。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

小尺寸多联动封装装置,其包括底板,底板上设有支架,支架上固定有沿竖直方向设置的竖向导向轨,所述竖向导向轨上滑动连接有升降座,该升降座由升降驱动器带动在竖向导向轨上做升降运动,所述升降座的顶部固定有外框,外框内部滑动连接有内框,内框的顶部和外框顶部内壁之间连接有第一压缩弹簧,内框内部滑动连接有吸嘴,吸嘴的顶部和内框顶部内壁之间连接有第二压缩弹簧,所述吸嘴顶部的接口通过管路与抽真空发生器连接,所述外框的两相对侧上分别设有压杆,两压杆的中部分别与外框的侧壁铰接,两压杆的上部和外框的侧壁之间连接有第三压缩弹簧,两压杆的下部分别具有压头,两压头分别位于吸嘴的两侧且均朝向吸嘴设置;所述底板上固定有位于支架前方的水平导向轨,水平导向轨上滑动连接有水平滑座,该水平滑座由横移驱动器带动在水平导向轨上做来回运动,所述水平滑座上固定有定位块,定位块上设有用于定位待封装器件的定位槽。

进一步的,所述底板上设有手动滑动台,所述支架固定在手动滑动台,并由手动滑动台调节支架的前后位置。

进一步的,所述升降驱动器包括手柄、驱动杆、导向套、连接板和连杆,所述导向套沿竖直方向固定在支架的上部,驱动杆滑动套接于导向套上,驱动杆的下端与升降座固定连接,驱动杆的上端与连杆的下端铰接,连杆的上端与连接板铰接,连接板一侧与支架的上部铰接,连接板另一侧与手柄固定连接。

进一步的,所述横移驱动器为气缸。

进一步的,所述外框的侧壁上设有沿竖直方向设置的第一导向槽,所述内框的侧壁上固定有第一限位销,第一限位销滑动连接于第一导向槽内。

进一步的,所述内框的侧壁上设有沿竖直方向设置的第二导向槽,所述吸嘴的侧壁上固定有第二限位销,第二限位销滑动连接于第二导向槽内。

进一步的,所述底板上设有用于观察封装情况的反光镜片。

本发明采用以上技术方案,将光学器件的壳体放置在定位块的定位槽内,光学器件的盖板吸附于吸嘴上,将定位块移动至吸嘴的正下方,升降驱动器带动吸嘴下移以将盖板盖在壳体上,吸嘴继续下移的过程中,将胶带紧紧粘贴于壳体和盖板之间,于此同时两压杆的压头分别紧压于胶带的两侧,避免胶带受压跑位,从而保证封装的质量。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明;

图1为本发明的立体图;

图2为图1中的部分结构示意图;

图3为图2结构的剖视图。

具体实施方式

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