[发明专利]小尺寸多联动封装装置

权利要求书

1.小尺寸多联动封装装置，其特征在于：其包括底板，底板上设有支架，支架上固定有沿竖直方向设置的竖向导向轨，所述竖向导向轨上滑动连接有升降座，该升降座由升降驱动器带动在竖向导向轨上做升降运动，所述升降座的顶部固定有外框，外框内部滑动连接有内框，内框的顶部和外框顶部内壁之间连接有第一压缩弹簧，内框内部滑动连接有吸嘴，吸嘴的顶部和内框顶部内壁之间连接有第二压缩弹簧，所述吸嘴顶部的接口通过管路与抽真空发生器连接，所述外框的两相对侧上分别设有压杆，两压杆的中部分别与外框的侧壁铰接，两压杆的上部和外框的侧壁之间连接有第三压缩弹簧，两压杆的下部分别具有压头，两压头分别位于吸嘴的两侧且均朝向吸嘴设置；所述底板上固定有位于支架前方的水平导向轨，水平导向轨上滑动连接有水平滑座，该水平滑座由横移驱动器带动在水平导向轨上做来回运动，所述水平滑座上固定有定位块，定位块上设有用于定位待封装器件的定位槽。

2.根据权利要求1所述的小尺寸多联动封装装置，其特征在于：所述底板上设有手动滑动台，所述支架固定在手动滑动台，并由手动滑动台调节支架的前后位置。

3.根据权利要求1所述的小尺寸多联动封装装置，其特征在于：所述升降驱动器包括手柄、驱动杆、导向套、连接板和连杆，所述导向套沿竖直方向固定在支架的上部，驱动杆滑动套接于导向套上，驱动杆的下端与升降座固定连接，驱动杆的上端与连杆的下端铰接，连杆的上端与连接板铰接，连接板一侧与支架的上部铰接，连接板另一侧与手柄固定连接。

4.根据权利要求1所述的小尺寸多联动封装装置，其特征在于：所述横移驱动器为气缸。

5.根据权利要求1所述的小尺寸多联动封装装置，其特征在于：所述外框的侧壁上设有沿竖直方向设置的第一导向槽，所述内框的侧壁上固定有第一限位销，第一限位销滑动连接于第一导向槽内。

6.根据权利要求1所述的小尺寸多联动封装装置，其特征在于：所述内框的侧壁上设有沿竖直方向设置的第二导向槽，所述吸嘴的侧壁上固定有第二限位销，第二限位销滑动连接于第二导向槽内。

7.根据权利要求1所述的小尺寸多联动封装装置，其特征在于：所述底板上设有用于观察封装情况的反光镜片。