[发明专利]一种大电流半导体功率器件在审
| 申请号： | 202110457215.6 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113327897A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 龚小华 | 申请（专利权）人： | 龚小华 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大电流半导体功率器件，其结构包括底座、栅级、绝缘基板、元件、护罩、搁架，底座上连接有栅级，栅级上连接有护罩，护罩上连接在绝缘基板，且护罩外部设置有元件和搁架，在助力组件上设置有导吸装置和旋引结构，利用导吸装置和旋引结构在压套上相配合，当在间隙较窄处被过滤封堵而分层流动时，将会先通过导吸装置按压至压套外圆周上，使得压套完全收合在定架内部，以致于中部旋引结构内的气压随之改变，加强且配合导吸装置一起对该间隙内的焊料进行搅和和向下引导，保证焊料填充效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 半导体 功率 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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