[发明专利]一种大电流半导体功率器件

权利要求书

1.一种大电流半导体功率器件，其特征在于：其结构包括底座(1)、栅级(2)、绝缘基板(3)、元件(4)、护罩(5)、搁架(6)，所述底座(1)上连接有栅级(2)，所述栅级(2)上连接有护罩(5)，所述护罩(5)上连接在绝缘基板(3)，且护罩(5)外部设置有元件(4)和搁架(6)，所述搁架(6)包括连框(61)、滚球(62)、弹簧(63)、焊盘(64)、助力组件(65)、定架(66)，所述连框(61)连接在栅级(2)和元件(4)之间，且连接有焊盘(64)，所述焊盘(64)通过弹簧(63)连接有定架(66)，所述定架(66)内部滚动配合有滚球(62)，所述滚球(62)之间安装有助力组件(65)。

2.根据权利要求1所述的一种大电流半导体功率器件，其特征在于：所述助力组件(65)包括导吸装置(651)、绷托(652)、触插板(653)、旋引结构(654)、压套(655)，所述导吸装置(651)安装在绷托(652)上，所述绷托(652)通过触插板(653)连接在压套(655)上，且过渡配合在连框(61)上，所述触插板(653)等距分布在旋引结构(654)上。

3.根据权利要求2所述的一种大电流半导体功率器件，其特征在于：所述压套(655)通过滚球(62)滑动配合在定架(66)上。

4.根据权利要求2所述的一种大电流半导体功率器件，其特征在于：所述导吸装置(651)包括拢合件(1a1)、弹夹(1a2)、置重板(1a3)、扇片(1a4)，所述拢合件(1a1)通过置重板(1a3)活动卡合在绷托(652)上，所述置重板(1a3)连接在弹夹(1a2)上，所述弹夹(1a2)与扇片(1a4)间接配合在一起，且滚动配合在绷托(652)上。

5.根据权利要求4所述的一种大电流半导体功率器件，其特征在于：所述拢合件(1a1)包括转换台(a11)、侧翼(a12)、转轴(a13)、引拖板(a14)、渡扣(a15)，所述转换台(a11)上均通过渡扣(a15)连接有侧翼(a12)，且连接在弹夹(1a2)上，所述渡扣(a15)上连接有引拖板(a14)，所述转轴(a13)滚动配合在绷托(652)上。

6.根据权利要求5所述的一种大电流半导体功率器件，其特征在于：所述引拖板(a14)通过转轴(a13)内部活动卡合有扇片(1a4)。

7.根据权利要求2所述的一种大电流半导体功率器件，其特征在于：所述旋引结构(654)包括嵌扣(4b1)、存储孔(4b2)、吸拧件(4b3)、通气圈(4b4)，所述存储孔(4b2)通过通气圈(4b4)连接在压套(655)上，所述通气圈(4b4)上设置有吸拧件(4b3)，且底部连接有嵌扣(4b1)，所述嵌扣(4b1)连接在弹簧(63)上。

8.根据权利要求7所述的一种大电流半导体功率器件，其特征在于：所述吸拧件(4b3)包括张网(b31)、弧卡(b32)、间隔板(b33)、空盘(b34)、推板(b35)，所述张网(b31)连接在弧卡(b32)和推板(b35)之间，所述弧卡(b32)和推板(b35)通过间隔板(b33)在空盘(b34)上转动配合，所述空盘(b34)连接在通气圈(4b4)上。