[实用新型]智能功率模块有效
申请号: | 202023005127.2 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN214705927U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 谢荣才;左安超 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司;广东汇智精密制造有限公司;广东汇智精密仪器有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 唐文波 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种智能功率模块,包括上下两层的第一散热器基板和第二散热器基板,这两个散热器基板之间形成安装空间,其安装电子元件的该安装空间内,使得电子元件也安装在该安装空间内,第一散热器基板和第二散热器基板通过可弯曲薄膜线路层连接,以此使得IPM模块形成上下叠层结构,上下两层都能安装电子元件,从而有效的提升IPM模块的电路分布密度,有效的降低IPM模块的表面面积大小,以此能有效的实现IPM模块的小型化,以此降低成本。由于第一散热器基板和第二散热器基板采用散热器和基板一体化的结构,不同于现有技术中的基板和散热器分离的结构,从而可以省却基板和散热器安装的步骤,从而提升IPM模块的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】:
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