[实用新型]智能功率模块有效

专利信息
申请号: 202023005127.2 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN214705927U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 谢荣才;左安超 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司;广东汇智精密制造有限公司;广东汇智精密仪器有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56
代理公司: 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 代理人: 唐文波
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种智能功率模块,其特征在于,包括:

上下相对设置的第一散热器基板和第二散热器基板,其中所述第一散热器基板包设置于外侧的第一散热部,以及在所述第一散热部底面形成用于安装功率器件的第一安装面,所述第二散热器基板包设置于外侧的第二散热部,以及在所述第二散热部底面形成用于安装功率器件的第二安装面;

包含功率器件的多个电子元件,所述电子元件安装在所述第一安装面和第二安装面;

可弯曲的薄膜线路层,设置于第一基板和第二基板的同侧的一端以电连接所述第一基板和第二基板;

多个引脚,设置且电连接于所述第一基板和第二基板的同侧的另一端;

封装体,所述封装体至少包裹填充所述第一安装面和所述第二安装面之间的空间,所述引脚从所述封装体露出。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述第一基板包括依次连接的第一散热部、第一绝缘层和第一电路层,其中所述第一电路层的表面形成所述第一安装面,所述第二基板包括依次连接的第二散热部、第二绝缘层和第二电路层,第二安装面设置于所述电路层,其中所述第二电路层的表面形成所述第二安装面。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,所述电路层通过在所述绝缘层上由铜箔蚀刻形成;或者通过膏状的导电介质在所述绝缘层上印刷形成,所述导电介质为石墨烯、锡膏或银胶中的一种。

4.根据权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,所述薄膜线路层包括表面的绝缘薄膜层和位于所述绝缘薄膜层中间的导电介质层,所述薄膜线路层基于柔性覆铜板工艺或者排线工艺制成;所述导电介质层与所述电路层一体成型。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述第一散热部相对所述引脚的另一端设置有与所述第一安装面连接的第一延伸部,所述第二散热部相对所述引脚的另一端设置有与所述第二安装面连接的第二延伸部,所述第一延伸部和所述第二延伸部分别相对设置有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽的和所述第二凹槽形成容纳所述薄膜线路层的容纳空间。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块,其特征在于,所述第一延伸部的底面和所述第二延伸部的底面相互抵接;所述第一散热部朝向内侧突出以形成第一突出部,所述第一安装面设置于所述第一突出部的表面,所述第二散热部朝向内侧突出以形成第二突出部,所述第二安装面设置于所述第二突出部的表面。

7.根据权利要求5所述的智能功率模块,其特征在于,所述封装体朝向所述第一基板和第二基板的两端延伸,以分别密封所述容纳空间和密封所述引脚的弯曲部。

8.根据权利要求6所述的智能功率模块,其特征在于,所述第一安装面和第二安装面分别高出所述第一凹槽底面和第二凹槽底面的0.1-0.5mm。

9.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,还包括多根跳线,所述多根跳线电连接所述多个电子元件;和/或所述多根跳线电连接所述电子元件与所述第一安装面;和/或所述多根跳线电连接所述电子元件与所述第二安装面。

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