[实用新型]智能功率模块

说明书

本实用新型涉及一种智能功率模块，包括上下两层的第一散热器基板和第二散热器基板，这两个散热器基板之间形成安装空间，其安装电子元件的该安装空间内，使得电子元件也安装在该安装空间内，第一散热器基板和第二散热器基板通过可弯曲薄膜线路层连接，以此使得IPM模块形成上下叠层结构，上下两层都能安装电子元件，从而有效的提升IPM模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块的表面面积大小，以此能有效的实现IPM模块的小型化，以此降低成本。由于第一散热器基板和第二散热器基板采用散热器和基板一体化的结构，不同于现有技术中的基板和散热器分离的结构，从而可以省却基板和散热器安装的步骤，从而提升IPM模块的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种智能功率模块，属于功率半导体器件技术领域。

背景技术

在IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)的IC驱动控制电路、开关管采样放大电路以及PFC电流保护电路等，且低压控制电路与高压功率器件组成的逆变电路布局到同一板上，在工作过程中高压功率器件易多低压控制电路产生干扰，同时现有IPM智能功率模块都只集成单个IPM模块，对于多个IPM智能功率模块集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对IPM智能功率模块高集成和高散热技术提出了更高的要求。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的IPM模块工作过程中其内部的高压功率器件易对低压控制电路产生干扰，且IPM模块内部的模块由于只包含一个模块电路导致成本偏高的问题。

具体地，本实用新型公开一种智能功率模块，包括

上下相对设置的第一散热器基板和第二散热器基板，其中第一散热器基板包设置于外侧的第一散热部，以及在第一散热部底面形成用于安装功率器件的第一安装面，第二散热器基板包设置于外侧的第二散热部，以及在第二散热部底面形成用于安装功率器件的第二安装面；

包含功率器件的多个电子元件，电子元件安装在第一安装面和第二安装面；

可弯曲的薄膜线路层，设置于第一基板和第二基板的同侧的一端以电连接第一基板和第二基板；

多个引脚，设置且电连接于第一基板和第二基板的同侧的另一端；

封装体，封装体至少包裹填充第一安装面和第二安装面之间的空间，引脚从封装体露出。

可选地，第一基板包括依次连接的第一散热部、第一绝缘层和第一电路层，其中第一电路层的表面形成第一安装面，第二基板包括依次连接的第二散热部、第二绝缘层和第二电路层，第二安装面设置于电路层，其中第二电路层的表面形成第二安装面。

可选地，电路层通过在绝缘层上由铜箔蚀刻形成；或者通过膏状的导电介质在绝缘层上印刷形成，导电介质为石墨烯、锡膏或银胶中的一种。

可选地，薄膜线路层包括表面的绝缘薄膜层和位于绝缘薄膜层中间的导电介质层，薄膜线路层基于柔性覆铜板工艺或者排线工艺制成；导电介质层与电路层一体成型。

可选地，第一散热部相对引脚的另一端设置有与第一安装面连接的第一延伸部，第二散热部相对引脚的另一端设置有与第二安装面连接的第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部分别相对设置有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的和第二凹槽形成容纳薄膜线路层的容纳空间。

可选地，第一延伸部的底面和第二延伸部的底面相互抵接；第一散热部朝向内侧突出以形成第一突出部，第一安装面设置于第一突出部的表面，第二散热部朝向内侧突出以形成第二突出部，第二安装面设置于第二突出部的表面。

可选地，封装体朝向第一基板和第二基板的两端延伸，以分别密封容纳空间和密封引脚的弯曲部。

可选地，第一安装面和第二安装面分别高出第一凹槽底面和第二凹槽底面的0.1-0.5mm。