[实用新型]一种用于半导体功率器件散热的装置有效
| 申请号： | 202023002426.0 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214279957U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 姜钊;万源;张勇;朱晓东;毛潘泽 | 申请（专利权）人： | 宁波普瑞均胜汽车电子有限公司;普瑞有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 郑黎明 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体功率器件散热的装置，包括导热壳体以及半导体功率器件，导热壳体包括设置在其腔体内底面的导热结构以及位于导热壳体腔体外底面的壳体散热结构，导热结构上设置有用于安装半导体功率器件的安装部。此结构设置使得半导体功率器件工作时的热量直接传输至导热壳体，再由导热壳体传输至壳体散热结构中进行散热，减少了散热过程中传输热量的零部件，提高了散热效率，也降低了装置的生产成本，使得装置结构更加简单，重量更轻，且减少了装配的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 功率 器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
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