[实用新型]一种用于半导体功率器件散热的装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体功率器件散热的装置，包括导热壳体以及半导体功率器件，导热壳体包括设置在其腔体内底面的导热结构以及位于导热壳体腔体外底面的壳体散热结构，导热结构上设置有用于安装半导体功率器件的安装部。此结构设置使得半导体功率器件工作时的热量直接传输至导热壳体，再由导热壳体传输至壳体散热结构中进行散热，减少了散热过程中传输热量的零部件，提高了散热效率，也降低了装置的生产成本，使得装置结构更加简单，重量更轻，且减少了装配的工作量。

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体涉及一种用于半导体功率器件散热的装置。

背景技术

随着汽车的普及，环境问题和能源问题越来越受到人们的关注，这给新能源汽车的产业发展提供了机遇，电源模块是新能源汽车的关键零部件，而其发展方向也是朝着功率密度高，大功率，可靠性高及体积小，成本低。电源模块以及各种元器件组成的装置，其散热的好坏直接影响其稳定性及寿命，其中MOSFET是主要的发热器件之一。根据相关统计，电子元器件中温度过高导致的失效占总失效率的55%，而且温度每升高10℃，其失效概率就增加一倍，因此元器件的散热显得尤为重要。传统的半导体功率器件，其散热需要通过钣金件与散热器连接，散热器再与装置的壳体固定连接，这过程中各器件的相互连接需要通过多种零部件来完成，这就造成了散热过程中连接的零部件多、散热效率低、装置生产升本高、装置较重以及装置的装配较为复杂，这些不足之处都给人们带来了许多困扰。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术不足，提供一种结构简单、散热效率高、装置的生产成本低、装置更轻、装置的装配更加简单的用于半导体功率器件散热的装置。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案得以解决：

一种用于半导体功率器件散热的装置，包括导热壳体以及半导体功率器件，所述导热壳体包括设置在其腔体内底面的导热结构以及位于所述导热壳体腔体外底面的壳体散热结构，所述导热结构上设置有用于安装所述半导体功率器件的安装部。此结构设置使得半导体功率器件工作时的热量直接传输至导热壳体，再由导热壳体传输至壳体散热结构中进行散热，减少了散热过程中传输热量的零部件，提高了散热效率，也降低了装置的生产成本，使得装置结构更加简单，重量更轻，且减少了装配的工作量。

优选的，所述壳体散热结构包括流道入口、流道出口、流道本体，所述流道本体连通所述流道入口与所述流道出口。

优选的，工作组件装设于所述安装部处，所述工作组件包括半导体功率器件、固定支撑件、电路板，所述电路板与所述导热壳体连接，所述固定支撑件上端与所述电路板固定连接，所述固定支撑件下端与壳体凸件相抵，所述壳体凸件与所述导热壳体固定连接，所述半导体功率器件夹设于所述导热结构与所述固定支撑件之间。

优选的，所述流道本体包括由所述流道入口至所述流道出口方向设置的第一主流道、若干分流道、第二主流道，所述第一主流道中连通分流道的出口处正对于第一扰流柱。分流道增加了散热面积，使得散热效果更好；第一扰流柱能够使冷却介质分散，以利于冷却介质带走热量。

优选的，所述第一主流道为弯曲状流道结构。弯曲状流道结构可以使流入的冷却介质碰撞弯曲处挡板的次数增加，使冷却介质分散，以利于带走热量。

优选的，所述第一主流道分别连通第一分流道以及第二分流道，所述第一分流道以及第二分流道出口处连通形成第二主流道，所述第二主流道与所述流道出口连通。

优选的，所述第二主流道中设置有若干第二扰流柱。第二扰流柱能够使冷却介质分散，以利于冷却介质带走热量。

优选的，所述固定支撑件下端设有向内弯曲的内凹部。内凹部有利于固定支撑件向下插入过程中插设在壳体凸件的内侧，防止固定支撑件的下端与壳体凸件的上端相撞而造成安装不到位。

优选的，所述半导体功率器件包括竖直方向设置的若干端子，所述端子与所述电路板固定连接。