[实用新型]一种用于半导体功率器件散热的装置

权利要求书

1.一种用于半导体功率器件散热的装置，包括导热壳体（1）以及半导体功率器件（33），其特征在于，所述导热壳体（1）包括设置在其腔体内底面的导热结构（11）以及位于所述导热壳体（1）腔体外底面的壳体散热结构（12），所述导热结构（11）上设置有用于安装所述半导体功率器件（33）的安装部（111）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体功率器件散热的装置，其特征在于，所述壳体散热结构（12）包括流道入口（121）、流道出口（122）、流道本体（123），所述流道本体（123）连通所述流道入口（121）与所述流道出口（122）。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体功率器件散热的装置，其特征在于，工作组件（3）装设于所述安装部（111）处，所述工作组件（3）包括半导体功率器件（33）、固定支撑件（31）、电路板（32），所述电路板（32）与所述导热壳体（1）连接，所述固定支撑件（31）上端与所述电路板（32）固定连接，所述固定支撑件（31）下端与壳体凸件（13）相抵，所述壳体凸件（13）与所述导热壳体（1）固定连接，所述半导体功率器件（33）夹设于所述导热结构（11）与所述固定支撑件（31）之间。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体功率器件散热的装置，其特征在于，所述流道本体（123）包括由所述流道入口（121）至所述流道出口（122）方向设置的第一主流道（1231）、若干分流道、第二主流道（1232），所述第一主流道（1231）中连通分流道的出口处正对于第一扰流柱（1233）。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体功率器件散热的装置，其特征在于，所述第一主流道（1231）为弯曲状流道结构。

6.根据权利要求4所述的一种用于半导体功率器件散热的装置，其特征在于，所述第一主流道（1231）分别连通第一分流道（1234）以及第二分流道（1235），所述第一分流道（1234）以及第二分流道（1235）出口处连通形成第二主流道（1232），所述第二主流道（1232）与所述流道出口（122）连通。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体功率器件散热的装置，其特征在于，所述第二主流道（1232）中设置有若干第二扰流柱（1236）。

8.根据权利要求3所述的一种用于半导体功率器件散热的装置，其特征在于，所述固定支撑件（31）下端设有向内弯曲的内凹部（311）。

9.根据权利要求3所述的一种用于半导体功率器件散热的装置，其特征在于，所述半导体功率器件（33）包括竖直方向设置的若干端子（331），所述端子（331）与所述电路板（32）固定连接。

10.根据权利要求3所述的一种用于半导体功率器件散热的装置，其特征在于，所述壳体凸件（13）包括一体设置的若干限位筋。