[实用新型]智能功率模块有效
申请号: | 202022997917.7 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN214705926U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 谢荣才;左安超 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司;广东汇智精密制造有限公司;广东汇智精密仪器有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 唐文波 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种智能功率模块,通过设置上下两层的第一基板和第二基板,以此在这两个基板之间形成安装空间,以安装电子元件和引脚,而散热器则安装在第一基板和第二基板的上下两个外侧面,而第一基板和第二基板通过可弯曲薄膜线路层连接,以此使得IPM模块形成上下叠层结构,上下两层都能安装电子元件,从而有效的提升模块的电路分布密度,有效的降低IPM模块的表面面积大小,以此能有效的实现IPM模块的小型化,以此降低成本。而且由于上下两层的结构方式可以使得高压功率器件的电路和低压控制电路分别设置在两层,以此实现二者的电气距离,降低高压功率器件对低压控制电路的干扰,从而提高了IPM模块的工作稳定性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】:
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