[实用新型]智能功率模块

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

上下相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括安装功率器件的第一安装面和进行散热的第一散热面，所述第二基板包括安装功率器件的第二安装面和进行散热的第二散热面，所述第一安装面和第二安装面朝内设置，所述第一散热面和第二散热面朝外设置；

包含功率器件的多个电子元件，所述电子元件安装在所述第一安装面和第二安装面；

可弯曲的薄膜线路层，设置于第一基板和第二基板的同侧的一端以电连接所述第一基板和第二基板；

多个引脚，设置且电连接于所述第一基板和第二基板的同侧的另一端；

封装体，所述封装体至少包裹填充所述第一安装面和所述第二安装面之间的空间，所述引脚从所述封装体露出；

散热器，所述散热器安装于所述第一散热面和第二散热面。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一基板和第二基板包括依次连接的金属散热层、绝缘层和电路层，其中所述第一安装面和第二安装面设置于所述电路层，所述第一散热面和第二散热面设置于所述金属散热层。

3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一基板和第二基板包括依次连接的非金属散热层和电路层，其中所述第一安装面和第二安装面设置于所述电路层，所述第一散热面和第二散热面设置于所述非金属散热层。

4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路层通过在所述绝缘层上由铜箔蚀刻形成；或者通过膏状的导电介质在所述绝缘层上印刷形成。

5.根据权利要求2至4任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述薄膜线路层包括表面的绝缘薄膜层和位于所述绝缘薄膜层中间的导电介质层，所述薄膜线路层基于柔性覆铜板工艺或者排线工艺制成；所述导电介质层与所述电路层一体成型。

6.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述封装体朝向所述第一基板和第二基板的两端延伸以形成第一突出部和第二突出部，所述第一突出部和所述第二突出部设置有与所述散热器的配合结构。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述配合结构为分别设置与所述第一突出部和所述第二突出部的凸筋和对应设置于所述散热器的凹槽；或者所述配合结构为分别设置与所述第一突出部和所述第二突出部的凹槽和对应设置于所述散热器的凸筋。

8.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一散热面和第二散热面分别高出所述第一突出部和第二突出部厚度0.1-0.5mm。

9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热器为片状，所述散热器的外表面设置有散热鳍片。

10.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括多根跳线，所述多根跳线电连接所述多个电子元件；和/或所述多根跳线电连接所述电子元件与所述第一安装面；和/或所述多根跳线电连接所述电子元件与所述第二安装面。