[实用新型]智能功率模块

说明书

本实用新型涉及一种智能功率模块，通过设置上下两层的第一基板和第二基板，以此在这两个基板之间形成安装空间，以安装电子元件和引脚，而散热器则安装在第一基板和第二基板的上下两个外侧面，而第一基板和第二基板通过可弯曲薄膜线路层连接，以此使得IPM模块形成上下叠层结构，上下两层都能安装电子元件，从而有效的提升模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块的表面面积大小，以此能有效的实现IPM模块的小型化，以此降低成本。而且由于上下两层的结构方式可以使得高压功率器件的电路和低压控制电路分别设置在两层，以此实现二者的电气距离，降低高压功率器件对低压控制电路的干扰，从而提高了IPM模块的工作稳定性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种智能功率模块，属于功率半导体器件技术领域。

背景技术

在IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)的IC驱动控制电路、开关管采样放大电路以及PFC电流保护电路等，且低压控制电路与高压功率器件组成的逆变电路布局到同一板上，在工作过程中高压功率器件易多低压控制电路产生干扰，同时现有IPM智能功率模块都只集成单个IPM模块，对于多个IPM智能功率模块集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对IPM智能功率模块高集成和高散热技术提出了更高的要求。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的IPM模块工作过程中其内部的高压功率器件易对低压控制电路产生干扰，且IPM模块内部的模块由于只包含一个模块电路导致成本偏高的问题。

具体地，本实用新型公开一种智能功率模块，包括

上下相对设置的第一基板和第二基板，第一基板包括安装功率器件的第一安装面和进行散热的第一散热面，第二基板包括安装功率器件的第二安装面和进行散热的第二散热面，第一安装面和第二安装面朝内设置，第一散热面和第二散热面朝外设置；

包含功率器件的多个电子元件，电子元件安装在第一安装面和第二安装面；

可弯曲的薄膜线路层，设置于第一基板和第二基板的同侧的一端以电连接第一基板和第二基板；

多个引脚，设置且电连接于第一基板和第二基板的同侧的另一端；

封装体，封装体至少包裹填充第一安装面和第二安装面之间的空间，引脚从封装体露出；

散热器，散热器安装于第一散热面和第二散热面。

可选地，第一基板和第二基板包括依次连接的金属散热层、绝缘层和电路层，其中第一安装面和第二安装面设置于电路层，第一散热面和第二散热面设置于金属散热层。

可选地，第一基板和第二基板包括依次连接的非金属散热层和电路层，其中第一安装面和第二安装面设置于电路层，第一散热面和第二散热面设置于非金属散热层。

可选地，电路层通过在绝缘层上由铜箔蚀刻形成；或者通过膏状的导电介质在绝缘层上印刷形成。

可选地，薄膜线路层包括表面的绝缘薄膜层和位于绝缘薄膜层中间的导电介质层，薄膜线路层基于柔性覆铜板工艺或者排线工艺制成；导电介质层与电路层一体成型。

可选地，封装体朝向第一基板和第二基板的两端延伸以形成第一突出部和第二突出部，第一突出部和第二突出部设置有与散热器的配合结构。

可选地，配合结构为分别设置与第一突出部和第二突出部的凸筋和对应设置于散热器的凹槽；或者配合结构为分别设置与第一突出部和第二突出部的凹槽和对应设置于散热器的凸筋。

可选地，第一散热面和第二散热面分别高出第一突出部和第二突出部厚度0.1-0.5mm。

可选地，散热器为片状，散热器的外表面设置有散热鳍片。