[实用新型]一种功率半导体焊接用可拆卸模具有效
| 申请号： | 202022941289.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN214392918U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 邱珍华;刘亚坤;陈瑶 | 申请（专利权）人： | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体模具领域，具体涉及一种功率半导体焊接用可拆卸模具。本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具，包括底板，底板上设有DBC定位孔，支柱孔和侧板安装孔，支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，侧板安装孔上以可拆卸方式安装有侧板，侧板与侧板安装孔间设有第三橡皮圈。本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具，支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，侧板安装孔上以可拆卸方式安装有侧板，能够方便拆装，同时侧板与侧板安装孔间设有第三橡皮圈，第三橡皮圈的设置，可以使可拆卸方式更加稳固，防止侧板松动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 焊接 可拆卸 模具 | ||
【主权项】：
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