[实用新型]一种功率半导体焊接用可拆卸模具

说明书

本实用新型涉及半导体模具领域，具体涉及一种功率半导体焊接用可拆卸模具。本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具，包括底板，底板上设有DBC定位孔，支柱孔和侧板安装孔，支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，侧板安装孔上以可拆卸方式安装有侧板，侧板与侧板安装孔间设有第三橡皮圈。本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具，支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，侧板安装孔上以可拆卸方式安装有侧板，能够方便拆装，同时侧板与侧板安装孔间设有第三橡皮圈，第三橡皮圈的设置，可以使可拆卸方式更加稳固，防止侧板松动。

技术领域

本实用新型涉及半导体模具领域，具体涉及一种功率半导体焊接用可拆卸模具。

背景技术

功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率mosfet，常简写为功率mos)、绝缘栅双极晶体管(igbt)以及功率集成电路(power ic，常简写为pic)为主。这些器件或集成电路能在很高的频率下工作，而电路在高频工作时能更节能、节材，能大幅减少设备体积和重量。种类繁多的半导体器件已经成为人们日常生活的一个重要组成部分，广泛应用于日常消费用品（如洗衣机），工业领域（如泵）和交通运输（电力汽车）等等。

半导体焊接用模具用于对铜底板、芯片、端子和排针等原件进行定位焊接。现有的半导体焊接用模具存在如下问题：不能根据需求灵活调整（即无法拆卸），一旦改变模块，整个夹具全都报废。

发明内容

为解决现有技术的问题，本实用新型希望提供一种功率半导体焊接用可拆卸模具，具体方案如下：

一种功率半导体焊接用可拆卸模具，包括底板，所述底板上设有DBC定位孔，支柱孔和侧板安装孔，所述支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，所述侧板安装孔上以可拆卸方式安装有侧板，所述侧板与侧板安装孔间设有第三橡皮圈。

所述多层支座呈多层阶梯状，所述多层支座上以可拆卸方式安装若干排针定位板。即多层支座用于连接和支撑若干排针定位板。

所述多层支座包括弹片安装空腔和弹片槽，所述弹片安装空腔内设有2个弹片，所述弹片一端从弹片槽伸出，所述弹片从弹片槽伸出一端与支柱孔配合设置。使用时只需要挤压弹片，保证弹片不伸出弹片槽，将多层支座放入支柱孔中，然后松开手，弹片就会弹出，从而固定多层支座。

所述多层支座与排针定位板间设有第二橡皮圈。第二橡皮圈能够保证多层支座与排针定位板连接的稳固，防止松动。

所述底板上以可拆卸方式安装有芯片定位板。

所述芯片定位板包括延伸部，所述延伸部伸出底板外边缘2-3毫米。延伸部的设计能够方便取拿。

本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具，支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，侧板安装孔上以可拆卸方式安装有侧板，能够方便拆装，同时侧板与侧板安装孔间设有第三橡皮圈，第三橡皮圈的设置，可以使可拆卸方式更加稳固，防止侧板松动。

附图说明

图1本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具的结构示意图；

图2本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具中底板的结构示意图；

图3本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具中侧板的结构示意图一；

图4本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具中侧板的结构示意图二；

图5本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具中多层支座的结构示意图；

图6本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具中排针定位板的结构示意图；

图7本实用新型一种功率半导体焊接用可拆卸模具中芯片定位板的结构示意图；