[实用新型]一种功率半导体焊接用可拆卸模具有效
| 申请号： | 202022941289.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN214392918U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 邱珍华;刘亚坤;陈瑶 | 申请（专利权）人： | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 焊接 可拆卸 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率半导体焊接用可拆卸模具，其特征在于：包括底板，所述底板上设有DBC定位孔，支柱孔和侧板安装孔，所述支柱孔上以可拆卸方式安装有多层支座，所述侧板安装孔上以可拆卸方式安装有侧板，所述侧板与侧板安装孔间设有第三橡皮圈。
2.如权利要求1所述的一种功率半导体焊接用可拆卸模具，其特征在于：所述多层支座呈多层阶梯状，所述多层支座上以可拆卸方式安装若干排针定位板。
3.如权利要求1-2任意一项所述的一种功率半导体焊接用可拆卸模具，其特征在于：所述多层支座包括弹片安装空腔和弹片槽，所述弹片安装空腔内设有2个弹片，所述弹片一端从弹片槽伸出，所述弹片从弹片槽伸出一端与支柱孔配合设置。
4.如权利要求2所述的一种功率半导体焊接用可拆卸模具，其特征在于：所述多层支座与排针定位板间设有第二橡皮圈。
5.如权利要求1所述的一种功率半导体焊接用可拆卸模具，其特征在于：所述底板上以可拆卸方式安装有芯片定位板。
6.如权利要求5所述的一种功率半导体焊接用可拆卸模具，其特征在于：所述芯片定位板包括延伸部，所述延伸部伸出底板外边缘2-3毫米。
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