[实用新型]一种高压功率二极管的加工装置有效
| 申请号： | 202022795327.6 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213716847U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘官超 | 申请（专利权）人： | 深圳市联冀电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 闫露露 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于二极管加工技术领域，尤其是一种高压功率二极管的加工装置，针对无法两端切角的问题，现提出以下方案，包括顶板和底座，所述顶板的顶部中心处安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端顶端安装有横杆，所述横杆的两端均焊接有L型杆，两个所述L型杆的另一端焊接有同一个移动条形块，所述移动条形块的正下方设有固定条形块，所述顶板顶部一侧设有升降机构，且升降机构的底部水平安装有电动滑台，所述电动滑台的输出端顶端设有切角机构，且底座顶部位于固定条形块的两侧均焊接有支撑条形块。本实用新型二极管固定步骤简便，省时省力，可一次性对二极管两端同时切角，且可一次性对多个二极管进行切角，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 功率 二极管 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
