[实用新型]晶体管功率模块封装结构有效
| 申请号： | 202021715393.1 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212392243U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 赵承贤;李鑫;颜志进;刘浩;周新龙;盘伶子 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;金淼 |
| 地址： | 519100 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶体管功率模块封装结构，晶体管功率模块封装结构包括引线框架、铜基树脂散热片、若干芯片和环氧树脂塑封体；各所述芯片设置于所述引线框架上，所述铜基树脂散热片贴附于所述引线框架，所述环氧树脂塑封体包覆于所述引线框架、各所述芯片以及所述铜基树脂散热片的外侧。采用引线框架和铜基树脂散热片取代传统的DBC基板，能够有效避免热膨胀系数不匹配的情况，从而避免引起晶体管翘曲的情况，并且避免了焊接产生的大面积的气泡，而采用环氧树脂进行压注封装，能够有效提高晶体管的气密性与可靠性，避免了晶体管在高温环境下发生硬化而导致的内部产生气泡而引起散热性与气密性的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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