[发明专利]一种用于多个高功率芯片的组合散热装置在审
| 申请号： | 202011163426.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112399778A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 刘洪生;张乐;余羽;刘宽耀;胡秋野;刘伟平;朱骏;刘圣起;夏峥 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;徐雯琼 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于多个高功率芯片的组合散热装置，包括，盒体，位于盒体侧壁上设置有多个散热风扇，位于盒体内部的底面上设置有多个支撑柱、多个凸台、多个挡板，所述盒体顶面由一外盖板密封；散热芯片组件，固定在盒体的底面上，包括，印制电路板、多个芯片、散热硅脂、导热框架、均热板，依次堆叠连接；内盖板，所述内盖板固定在所述盒体内部的所述支撑柱、凸台上与均热板固定连接，并与所述盒体的侧壁、凸台、挡板将盒体内部分割成两个独立空间，其中一个空间容置有散热芯片组件，另一个空间形成散热气体通路。本发明的散热结构简单、热阻较小，能够高效的将热量由芯片传导出来，内盖板设计有若干扰流柱，和扰流板增强了散热能力增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多个高 功率 芯片 组合 散热 装置 | ||
【主权项】：
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