[发明专利]一种用于多个高功率芯片的组合散热装置

说明书

本发明提供了一种用于多个高功率芯片的组合散热装置，包括，盒体，位于盒体侧壁上设置有多个散热风扇，位于盒体内部的底面上设置有多个支撑柱、多个凸台、多个挡板，所述盒体顶面由一外盖板密封；散热芯片组件，固定在盒体的底面上，包括，印制电路板、多个芯片、散热硅脂、导热框架、均热板，依次堆叠连接；内盖板，所述内盖板固定在所述盒体内部的所述支撑柱、凸台上与均热板固定连接，并与所述盒体的侧壁、凸台、挡板将盒体内部分割成两个独立空间，其中一个空间容置有散热芯片组件，另一个空间形成散热气体通路。本发明的散热结构简单、热阻较小，能够高效的将热量由芯片传导出来，内盖板设计有若干扰流柱，和扰流板增强了散热能力增强。

技术领域

本发明所涉及的是电子设备散热领域，具体涉及到一种应用于多个集成芯片的散热，作为高热流密度、多芯片集成电路散热的装置。

背景技术

印制电路板(以下简称印制板)是电子设备的核心部件，印制板工作过程中，高功率芯片会产生大量的热，若这些热量没有及时散发出去，芯片及其附件区域温度会迅速升高，会对电子元件及其附件区域造成损伤，甚至使得元器件或者印制板失效而丧失功能。散热问题已成为制约电子设备进一步向高性能、小型化发展的障碍。

目前，主流的电子元器件散热技术能够分为两种，一种是主动散热技术，包括风冷，水冷等。另一种是被动散热技术，包括散热翅片，热管散热等，一个比较典型的散热装置是带风扇的翅片散热结构，不可否认的这些散热装置在很多场合是能够满足使用要求的，但随着印制电路板往大功率、小型化、高集成度方向发展，传统的散热方法往往达不到需要的散热效果。因此，对于包含多个大功率芯片的印制电路板须辅以散热装置来辅助散热。

热管具有高导热性、无需额外动力驱动等优点，目前已广泛应用在军工、互联网等电子设备行业。与铜或者铝比起来，热管的导热系数很高，但热管的缺陷是热传导方式近似是一维的。均热板与热管的传热原理基本相同，但热流传递方式不同，均热板内部蒸汽流动的方式近似是二维的，可以迅速将电子元器件产生的热量传递到一个大的散热平面上，避免了热量在元器件上的聚集，传热效率更高，比热管更迅速的降低元器件温度。

发明内容

为了克服多个大功率元器件散热问题，本发明提出了一种基于均热板的具有高散热能力的组合散热装置，本发明适用于电子设备等高性能电子产品散热，尤其适用于含有多个高功耗、高热流密度等发热部件的冷却。

本发明提供了一种用于多个高功率芯片的组合散热装置，包括，

盒体，位于盒体侧壁上设置有散热风扇，盒体内部的底面上设置有多个支撑柱、与各个所述支撑柱等高的多个凸台、多个挡板，多个所述挡板、多个所述凸台与盒体侧壁分别围成多个独立的半封闭的区域，所述散热风扇分别位于各个所述区域内，所述盒体顶面由一外盖板密封；

散热芯片组件，固定在盒体的底面上，包括，印制电路板、多个芯片、导热框架、均热板，所述印制电路板与盒体底面固定连接，各个所述芯片固定在所述印制电路板上，各个所述芯片通过导热硅脂与所述导热框架固定连接，所述导热框架与所述均热板固定连接；

内盖板，所述内盖板固定在所述盒体内部的述支撑柱、凸台上与所述均热板固定连接，并与所述盒体的侧壁、凸台、挡板将盒体内部分割成两个独立空间，其中内盖板与盒体底面之间的空间容置有散热芯片组件，内盖板与外盖板之间的空间形成散热气体通路。

优选地多个散热风扇包括：进气风扇、排气风扇。

进一步地，所述均热板表面上设置有多个法兰盘，通过该法兰盘分别与所述导热框架以及内盖板固定连接，所述均热板内部设置有多个真空腔体，多个腔体之间设置有分割柱，多个所述真空腔体中都装有液态导热介质以形成多个蒸汽室。

其中，所述均热板靠近所述导热框架一侧的区域为蒸发区，远离所述导热框架一侧的区域为冷凝区，所述蒸汽室内的液态导热介质靠近所述蒸发区一侧吸收热量后汽化，汽化后的气体在冷凝区一侧液化放热，从而形成一个循环的传热模式。