[发明专利]一种用于多个高功率芯片的组合散热装置

权利要求书

1.一种用于多个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，包括：

盒体(1)，位于盒体侧壁上设置有多个散热风扇，位于盒体(1)内的底面上设置有多个支撑柱(13)、与各个所述支撑柱(13)等高的多个凸台(14)、多个挡板(15)，各个所述挡板(15)、各个所述凸台(14)与盒体侧壁分别围成多个独立的半封闭的区域，各个所述散热风扇分别位于各个所述区域内，所述盒体顶面由一外盖板(10)密封；

散热芯片组件，固定在盒体(1)的底面上，包括，印制电路板(3)、多个芯片(31)、导热框架(33)、均热板(34)，所述印制电路板(3)与盒体底面固定连接，各个所述芯片(31)固定在所述印制电路板(3)上，各个所述芯片(31)通过导热硅脂(32)与所述导热框架(33)固定连接，所述导热框架(33)与所述均热板(34)固定连接；

内盖板(2)，所述内盖板(2)固定在所述盒体内部的所述支撑柱(13)、凸台(14)上与所述均热板(34)固定连接，并与所述盒体的侧壁、凸台(14)、挡板(15)将盒体内部分割成两个独立空间，其中，内盖板(2)与盒体底面之间的空间容置有散热芯片组件，内盖板(2)与外盖板(10)之间的空间形成散热气体通路。

2.如权利要求1所述的个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，所述多个散热风扇包括：进气风扇(11)、排气风扇(12)。

3.如权利要求2所述的个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，所述均热板(34)表面上设置有多个法兰盘(341)，该均热板(34)通过法兰盘(341)分别与导热框架(33)以及内盖板(2)固定连接；所述均热板(34)内部设置有多个真空腔体，多个腔体之间设置有分割柱(344)，多个所述真空腔体中都装有液态导热介质以形成多个蒸汽室(345)。

4.如权利要求3所述的个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，所述均热板(34)靠近所述导热框架(33)一侧的区域为蒸发区(342)，远离所述导热框架(33)一侧的区域为冷凝区(343)，各个所述蒸汽室(345)的液态导热介质靠近所述蒸发区(342)一侧吸收热量后汽化，汽化后的气体在冷凝区(343)一侧液化放热，从而形成一个循环的传热模式。

5.如权利要求2所述的个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，所述内盖板(2)未与所述均热板(34)连接一侧设置有多个翅片(21)，其中多个所述翅片(21)错位并排将所述内盖板(2)与外盖板(10)之间的区域分割成多个迂回气体通路，所述迂回气体通路的起始端与终止端分别与所述进气风扇(11)或排气风扇(12)连接。

6.如权利要求5所述的个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，各个所述翅片(21)上一体成形有多个扰流板(211)。

7.如权利要求6所述的个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，位于所述内盖板(2)未与所述均热板(34)连接一侧还设置有多个扰流柱(22)，所述扰流柱(22)位于所述气体通路上。

8.如权利要求6所述的个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，所述翅片(21)的顶部与所述挡板(15)的顶部高度一致，所述翅片(21)与外盖板(10)的底面连接，从而所述翅片(21)、挡板(15)、盒体侧壁与外盖板(10)形成封闭联通的气体通道。

9.如权利要求8所述的个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，所述散热芯片组件的顶部即均热板(34)与所述内盖板(2)固定连接，所述盒体内部的芯片产生的热量依次传递给散热硅脂(32)、导热框架(33)、均热板(34)、内盖板(2)、翅片(21)，最终热量通过散热气体对流传递至盒体外。

10.如权利要求9所述的个高功率芯片的组合散热装置，其特征在于，所述导热框架(33)材料为铜。