[发明专利]一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备有效
申请号: | 202010968893.4 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN112151419B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 王博 | 申请(专利权)人: | 简胜坚;特隆凯丰(福建)环保科技有限公司;福建金福来科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人: | 陈永虔 |
地址: | 363600 福建省漳州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及电子芯片制造技术领域,且公开了一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备,包括底板,所述底板的表面固定连接有支撑轴,支撑轴的表面活动连接有活动杆,活动杆远离支撑轴的一端活动连接有弧形板,支撑轴的表面活动连接有缓冲弹簧,缓冲弹簧的表面活动连接有承重架,承重架的两侧均活动连接有限位板,承重架的内部活动连接有螺杆,螺杆的表面活动连接有扇叶,承重架的表面固定连接有承重板,弧形板的内部活动连接有弹性管。后释放的弹力作用在储液管的表面,进而挤压胶体从柔性管流出,且由于芯片的重量是固定的,故当弹性管释放弹力时,也会推动限流杆伸展并逐渐挤压柔性管,故从而达到了根据芯片尺寸自控胶体量的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 根据 芯片 尺寸 调节 匀胶量 环保 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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