[发明专利]一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备

说明书

本发明涉及电子芯片制造技术领域，且公开了一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备，包括底板，所述底板的表面固定连接有支撑轴，支撑轴的表面活动连接有活动杆，活动杆远离支撑轴的一端活动连接有弧形板，支撑轴的表面活动连接有缓冲弹簧，缓冲弹簧的表面活动连接有承重架，承重架的两侧均活动连接有限位板，承重架的内部活动连接有螺杆，螺杆的表面活动连接有扇叶，承重架的表面固定连接有承重板，弧形板的内部活动连接有弹性管。后释放的弹力作用在储液管的表面，进而挤压胶体从柔性管流出，且由于芯片的重量是固定的，故当弹性管释放弹力时，也会推动限流杆伸展并逐渐挤压柔性管，故从而达到了根据芯片尺寸自控胶体量的效果。

技术领域

本发明涉及电子芯片制造技术领域，具体为一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备。

背景技术

电子芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，其中芯片的安装需用到特殊胶体进行粘合，而胶体粘合的好坏，在一定程度上会影响芯片制造完成后的工作性能。

现有技术对于胶体的粘合常采用专用的粘合设备，这类设备虽然能够将胶体定量滴在特定的位置上，但其实现定量的机构需用电脑编程，故当芯片的尺寸有所改变时，需专业人员重新编程，费时费力，因此一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备应运而生。

发明内容

为实现上述根据芯片尺寸自控胶体量、涂胶后无需转移便可风干的目的，本发明提供如下技术方案：一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备，包括底板，所述底板的表面固定连接有支撑轴，支撑轴的表面活动连接有活动杆，活动杆远离支撑轴的一端活动连接有弧形板，支撑轴的表面活动连接有缓冲弹簧，缓冲弹簧的表面活动连接有承重架，承重架的两侧均活动连接有限位板，承重架的内部活动连接有螺杆，螺杆的表面活动连接有扇叶，承重架的表面固定连接有承重板，弧形板的内部活动连接有弹性管，弹性管的表面活动连接有储液箱，储液箱的表面活动连接有限流杆。

本发明的有益效果是：

1.通过将待涂胶的芯片放置在承重板的表面，由于芯片具有一定的重量，故其会作用在承重架的表面，进而作用在缓冲弹簧的表面，后缓冲弹簧形变收缩并作用在支撑轴的表面，后支撑轴移动带动活动杆向靠近螺杆的方向偏转，且在活动杆偏转的过程中，弧形板会逐渐与芯片的底部接触，而当两者接触时，芯片会反作用在复位弹簧表面的一定的力，进而触发弹性管初始状态下的压缩力，后释放的弹力作用在储液管的表面，进而挤压胶体从柔性管流出，且由于芯片的重量是固定的，故当弹性管释放弹力时，也会推动限流杆伸展并逐渐挤压柔性管，故从而达到了根据芯片尺寸自控胶体量的效果。

2.通过芯片作用在承重板表面一定的力，后挤压缓冲弹簧形变，且在缓冲弹簧形变的过程中会啮合螺杆进行转动，螺杆转动会带动扇叶旋转，后扇叶旋转产生风力，风力吹在芯片的涂胶位置上，故从而达到了涂胶后无需转移便可风干的效果。

优选的，所述限流杆的表面活动连接有柔性管，柔性管的下端与储液箱活动连接。

优选的，所述弧形板的内部顶壁活动连接有复位弹簧，复位弹簧的数量是两个。

优选的，所述弹性管与储液箱的连接处活动连接有滞留层。

优选的，所述弹性管的表面固定连接有匀压杆，匀压杆为塑料弹性材质。

优选的，所述限位板的内部活动连接有伸展架，伸展架的表面活动连接有液压杆。

附图说明

图1为本发明活动杆结构主视图；

图2为本发明限位板结构示意图；

图3为本发明滞留层结构示意图；

图4为图3中A处局部放大图。