[发明专利]一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备有效
| 申请号： | 202010968893.4 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112151419B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王博 | 申请（专利权）人： | 简胜坚;特隆凯丰（福建）环保科技有限公司;福建金福来科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 363600 福建省漳州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 根据 芯片 尺寸 调节 匀胶量 环保 设备 | ||
1.一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的表面固定连接有支撑轴（2），支撑轴（2）的表面活动连接有活动杆（3），活动杆（3）远离支撑轴（2）的一端活动连接有弧形板（4），支撑轴（2）的表面活动连接有缓冲弹簧（5），缓冲弹簧（5）的表面活动连接有承重架（6），承重架（6）的两侧均活动连接有限位板（7），承重架（6）的内部活动连接有螺杆（8），螺杆（8）的表面活动连接有扇叶（9），承重架（6）的表面固定连接有承重板（10），弧形板（4）的内部活动连接有弹性管（11），弹性管（11）的表面活动连接有储液箱（12），储液箱（12）的表面活动连接有限流杆（13）；
所述限流杆（13）的表面活动连接有柔性管（14），柔性管（14）的下端与储液箱（12）活动连接；
所述弧形板（4）的内部顶壁活动连接有复位弹簧（15），复位弹簧（15）的数量是两个。
2.根据权利要求1所述的一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备，其特征在于：所述弹性管（11）与储液箱（12）的连接处活动连接有滞留层（16）。
3.根据权利要求1所述的一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备，其特征在于：所述弹性管（11）的表面固定连接有匀压杆（17），匀压杆（17）为塑料弹性材质。
4.根据权利要求1所述的一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备，其特征在于：所述限位板（7）的内部活动连接有伸展架（18），伸展架（18）的表面活动连接有液压杆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
