[发明专利]一种功率晶体管的芯片固定方法及功率晶体管与放大器在审
| 申请号： | 202010296554.6 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111489998A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 袁瑜萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市澜垣半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/52;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 刘梅 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明区凤凰街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率晶体管的芯片固定方法，所述方法包括以下步骤：选取管壳并进行检验；对选取的所述管壳的底座的内腔、芯片安装位及电极安装位进行测量；选取陶瓷，并根据所述内腔的测量结果进行切割，从而形成与所述内腔对应的圆柱体；根据所述芯片安装位及所述电极安装位的测量结果对所述圆柱体进行切割；将二次切割后的所述圆柱体安装到所述管壳底座的内腔，并在所述电极固定位安装电极，在所述芯片固定位烧结芯片，从而完成所述芯片的固定。本发明可以使芯片烧结时的位置固定，以提升键合后的形貌，且可以准确键合到芯片的PAD区，进而提升键合的成品率，以减少制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 晶体管 芯片 固定 方法 放大器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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