[发明专利]一种功率晶体管的芯片固定方法及功率晶体管与放大器

权利要求书

1.一种功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）选取管壳并进行检测：所述管壳为金属管壳；管壳选取后，检验管壳的尺寸和完整度；

2）对选取管壳的管壳底座（1）的内腔（2）、芯片安装位（3）及电极安装位（4）进行测量；

3）制作圆柱体（5），并根据内腔（2）、芯片安装位（3）、以及电极安装位（4）的尺寸及相对位置对圆柱体（5）进行切割，从而使圆柱体（5）与内腔（2）相匹配且形成与所述芯片安装位（3）对应的芯片固定位（7），以及与所述电极安装位（4）对应的电极固定位（6）；

4）将圆柱体（5）安装到管壳底座（1）的内腔（2），并在电极固定位（6）安装电极，在芯片固定位（7）烧结芯片，从而完成芯片的固定。

2.根据权利要求1所述的功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，步骤2）中，对所述管壳的管壳底座（1）的内腔（2）进行测量包括：对所述管壳底座（1）的内腔（2）尺寸进行测量。

3.根据权利要求1所述的功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，步骤2）中，对所述管壳的管壳底座（1）的芯片安装位（3）进行测量包括：对所述管壳底座（1）的芯片安装位（3）的尺寸及所述芯片安装位（3）对应所述管壳底座（1）的相对位置进行测量。

4.根据权利要求1所述的功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，步骤2）中，对所述管壳的管壳底座（1）的电极安装位（4）进行测量包括：对所述管壳底座（1）的电极安装位（4）尺寸及所述电极安装位（4）对应所述管壳底座（1）的相对位置进行测量。

5.根据权利要求1-4任一所述的功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，所述选取圆柱体（5）的步骤包括：根据所述内腔（2）的测量结果选取。

6.根据权利要求5所述的功率晶体管的芯片固定方法，其特征在于，所述圆柱体（5）材料为三氧化二铝陶瓷。

7.一种功率晶体管，其特征在于，所述功率晶体管中的芯片通过权利要求1至6任一项所述的芯片固定方法进行固定。

8.一种放大器，其特征在于，所述放大器包括如权利要求7所述的功率晶体管。