[发明专利]连接组件、功率半导体及适用于功率半导体的连接方法有效
| 申请号： | 202010228502.5 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111370381B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 闫鹏修;崔晓;朱贤龙 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接组件、功率半导体及适用于功率半导体的连接方法，一种连接组件，所述连接组件用于连接功率半导体中的两个部件，所述连接组件包括：连接线；连接部件，包括前端和后端，所述后端用于与所述功率半导体中的部件连接，所述前端的尺寸小于所述后端的尺寸，且所述前端的尺寸与所述连接线的尺寸相同；固定件，用于将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的前端铆接在一起；所述固定件为由长条形结构弯折而成的包裹所述连接线和所述连接部件的包边。上述连接组件中通过固定件铆接连接线和连接部件更加牢固，连接线不容易脱落，增加了功率半导体在复杂使用环境中连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 组件 功率 半导体 适用于 方法 | ||
【主权项】：
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