[发明专利]连接组件、功率半导体及适用于功率半导体的连接方法有效

专利信息
申请号: 202010228502.5 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111370381B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 闫鹏修;崔晓;朱贤龙 申请(专利权)人: 广东芯聚能半导体有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L21/60;H01L21/607
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 史治法
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 组件 功率 半导体 适用于 方法
【权利要求书】:

1.一种连接组件,其特征在于,所述连接组件用于连接功率半导体中的两个部件,所述连接组件包括:

连接线;

连接部件,包括前端和后端,所述前端及所述后端为厚度一致的长方体;所述后端用于与所述功率半导体中的部件连接,所述前端的尺寸小于所述后端的尺寸,且所述前端的尺寸与所述连接线的尺寸相同,所述前端的一部分与所述连接线的一部分重叠在一起;以及

固定件,用于将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的前端铆接在一起;所述固定件为由长条形结构弯折而成的包裹所述连接线和所述连接部件的包边,且所述固定件形成一个包裹所述前端与所述连接线重叠的部分的容纳空间,所述容纳空间内具有粘性材料。

2.根据权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述连接线和所述连接部件采用相同的材料。

3.根据权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述固定件包括铜带、银带及铝带中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述固定件的宽度范围为2mm~6mm。

5.一种功率半导体,其特征在于,包括:直接敷铜基板、设置于所述直接敷铜基板上的多个电子部件以及如权利要求1至4任一所述的连接组件,所述连接组件用于连接所述直接敷铜基板与所述电子部件或者连接两个所述电子部件。

6.一种适用于功率半导体的连接方法,其特征在于,包括:

提供连接线、连接部件以及固定件;所述连接部件包括与所述连接线铆接的前端和用于与所述功率半导体中的部件连接的后端,所述前端及所述后端为厚度一致的长方体;所述前端的尺寸小于所述后端的尺寸,且所述前端的尺寸与所述连接线的尺寸相同,所述前端的一部分与所述连接线的一部分重叠在一起;所述固定件为由长条形结构弯折而成的包裹所述连接线和所述连接部件的包边,且所述固定件形成一个包裹所述前端与所述连接线重叠的部分的容纳空间;

于所述容纳空间内灌注粘性材料;

将所述连接部件的后端与所述功率半导体中部件焊接在一起;以及

利用所述固定件将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的前端铆接在一起

所述利用所述固定件将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的前端铆接在一起的步骤包括:

将所述连接部件的前端的一部分和所述连接线的一部分重叠在一起。

7.根据权利要求6所述的适用于功率半导体的连接方法,其特征在于,所述将所述连接部件的后端与所述功率半导体中的部件焊接在一起步骤中的焊接方式采用真空回流焊或者超声焊。

8.根据权利要求6所述的适用于功率半导体的连接方法,其特征在于,所述利用所述固定件将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的前端铆接在一起的步骤还包括:

弯折所述固定件以将所述连接部件和所述连接线重叠的部分包裹在一起。

9.根据权利要求6所述的适用于功率半导体的连接方法,其特征在于,所述连接线和所述连接部件采用相同的材料。

10.根据权利要求6所述的适用于功率半导体的连接方法,其特征在于,所述固定件包括铜带、银带及铝带中的至少一个。

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