[发明专利]功率控制单元的密封结构有效

专利信息
申请号: 202010105657.X 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN111614211B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 国井洋 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: H02K11/30 分类号: H02K11/30;H02K11/33;H05K7/20;H02K5/22;H02K5/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够使连接导体的热量效率良好地向外部放出,能够抑制导体外壳、密封构件的耐久性的降低的功率控制单元的密封结构。功率控制单元具备功率模块、水套以及供电连接模块。水套具有从水套的一侧面朝向水套的另一侧面贯通的贯通孔。供电连接模块具有:连接导体,其将贯通孔贯通并将内部供电通路与外部供电通路连接;以及导体外壳,其抱持连接导体的外部供电通路侧的至少一部分的周围。在水套与导体外壳之间夹装有将贯通孔的周围密闭的密封构件。
搜索关键词: 功率 控制 单元 密封 结构
【主权项】:
暂无信息
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