[发明专利]功率控制单元的密封结构有效
申请号: | 202010105657.X | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111614211B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 国井洋 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | H02K11/30 | 分类号: | H02K11/30;H02K11/33;H05K7/20;H02K5/22;H02K5/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 控制 单元 密封 结构 | ||
1.一种功率控制单元的密封结构,所述功率控制单元具备:
功率模块;
水套,在所述水套的一侧面侧配置所述功率模块,并通过在所述水套的内部的冷却通路流动的冷却水来冷却所述功率模块;以及
供电连接模块,其安装于所述水套的另一侧面侧,并将所述功率模块的内部供电通路与马达单元的外部供电通路连接,
所述功率控制单元的密封结构的特征在于,
所述水套具有接近所述冷却通路、从该水套的一侧面朝向所述水套的另一侧面贯通的贯通孔,
所述供电连接模块具有:
连接导体,其将所述贯通孔贯通并将所述内部供电通路与所述外部供电通路连接;以及
导体外壳,其抱持所述连接导体的外部供电通路侧的至少一部分的周围,
在所述水套与所述导体外壳之间夹装有将所述贯通孔的周围密闭的密封构件。
2.根据权利要求1所述的功率控制单元的密封结构,其特征在于,
所述连接导体与三相交流的各相对应设置有三个,
三个所述连接导体被共用的所述导体外壳抱持。
3.根据权利要求1所述的功率控制单元的密封结构,其特征在于,
在所述水套的所述另一侧面侧突出设置有与所述贯通孔连通的筒状壁,
在所述导体外壳设置有插入所述筒状壁的内部的突出部,
所述密封构件配置于所述突出部的外周面与所述筒状壁的内周面之间。
4.根据权利要求1所述的功率控制单元的密封结构,其特征在于,
所述导体外壳具有与所述水套的所述另一侧面抵接的基壁,
所述密封构件配置于所述水套的所述另一侧面中的所述贯通孔的周缘部与所述基壁之间。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的功率控制单元的密封结构,其特征在于,
所述连接导体具有:
模块侧母线,其与所述内部供电通路连接;
马达侧母线,其与所述外部供电通路连接;以及
编织电线,其将所述模块侧母线与所述马达侧母线连接,
所述编织电线的至少一部分位于所述贯通孔内。
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