[发明专利]功率控制单元的密封结构

说明书

本发明提供一种能够使连接导体的热量效率良好地向外部放出，能够抑制导体外壳、密封构件的耐久性的降低的功率控制单元的密封结构。功率控制单元具备功率模块、水套以及供电连接模块。水套具有从水套的一侧面朝向水套的另一侧面贯通的贯通孔。供电连接模块具有：连接导体，其将贯通孔贯通并将内部供电通路与外部供电通路连接；以及导体外壳，其抱持连接导体的外部供电通路侧的至少一部分的周围。在水套与导体外壳之间夹装有将贯通孔的周围密闭的密封构件。

技术领域

本发明涉及与马达单元连接的功率控制单元的密封结构。

背景技术

已知有在搭载于车辆的马达单元直接连结功率控制单元而成的结构。在功率控制单元中内装有功率模块，该功率模块具备将马达驱动、再生的逆变器、升压转换器等的功能。在马达单元与功率控制单元之间设置有将马达单元侧的三相的供电通路与功率模块侧的三相的供电通路连接的供电连接模块(例如，参照日本特开2016-139540号)。

这种供电连接模块具有将马达单元侧的各相的供电通路(以下，称为“外部供电通路”。)与功率模块侧的对应的相的供电通路(以下，称为“内部供电通路”。)连接的母线等连接导体、以及抱持该连接导体的树脂制的导体外壳。导体外壳例如固定于马达单元侧，在将功率控制单元安装于马达单元时，导体外壳的一部分通过功率控制单元的下壳体的贯通孔而配置于下壳体的内部。被导体外壳抱持的连接导体的端部在下壳体的内部与内部供电通路连接。

另外，在采用上述的供电连接模块的功率控制单元中，为了将供电连接模块的导体外壳的一部分和连接导体插入下壳体内，在下壳体的壁形成有贯通孔。并且，当在贯通孔与导体外壳之间存在间隙时，垃圾、尘埃有可能进入功率控制单元的块的内部，因此在导体外壳与下壳体的贯通孔的周围区域部之间夹装有密封构件。

上述的以往的功率控制单元的密封结构在抱持连接导体的导体外壳与功率控制单元(下壳体)的外壁之间夹装有密封构件。因此，当流动高压电流的连接导体发热时，该热量易于通过导体外壳向密封构件传递。并且，担心当长期持续向密封构件的高热量的传递时，招致密封构件的劣化。另外，当连接导体发热时，该热量向树脂制的导体外壳传递，因此不得不由耐热性高的高价的树脂来制造导体外壳，这种情况易于成为导致产品成本增大的原因。

发明内容

本发明的方案是考虑这样的状况而完成的，目的在于提供一种能够使连接导体的热量效率良好地向外部放出，能够抑制导体外壳、密封构件的耐久性的降低的功率控制单元的密封结构。

为了解决上述的课题而达成上述目的，本发明采用了以下的方案。

(1)在本发明的一方案的功率控制单元的密封结构中，功率控制单元具备：功率模块；水套，在所述水套的一侧面侧配置所述功率模块，并通过在所述水套的内部流动的冷却水来冷却所述功率模块；以及供电连接模块，其安装于所述水套的另一侧面侧，并将所述功率模块的内部供电通路与马达单元的外部供电通路连接，其中，所述水套具有从该水套的一侧面朝向所述水套的另一侧面贯通的贯通孔，所述供电连接模块具有：连接导体，其将所述贯通孔贯通并将所述内部供电通路与所述外部供电通路连接；以及导体外壳，其抱持所述连接导体的外部供电通路侧的至少一部分的周围，在所述水套与所述导体外壳之间夹装有将所述贯通孔的周围密闭的密封构件。

根据上述方案(1)，当由于在连接导体流动高压电流而使连接导体发热时，该热量通过导体外壳和密封构件向水套传递。传递到水套的热量通过在水套的内部流动的冷却水而将热量向外部放出。由此，由连接导体产生的热量通过水套效率良好地向外部放出，且导体外壳、密封构件的由热量引起的耐久性的降低被抑制。

(2)在上述方案(1)的基础上，也可以是，所述连接导体与三相交流的各相对应设置有三个，三个所述连接导体被共用的所述导体外壳抱持。

根据上述方案(2)，能够使从三个连接导体发出的热量通过共用的导体外壳和密封构件向水套传递。因此，在采用了本结构的情况下，能够削减部件个数，并且能够削减部件的组装工时。