[发明专利]用于高功率构件的电子电路板构件组

摘要

本发明涉及一种电子模块（40），包括至少一个第一类型的电路板（称作“电路板A”），该电路板以重叠的方式装备有至少一个第二类型的电路板（称作“电路板B”），其中电路板B装备有至少一个具有特殊要求（19）的电子构件，并且相互连接的电路板A和B形成阶梯状的电路板复合体（100、200、300、400、500），其中所述电路板复合体（100、200、300、400、500）至少局部地通过如下端部区域（16）来限定，所述端部区域通过至少一个电路板A的区段来形成，并且所述电路板复合体（100、200、300、400、500）被安置在冷却体（20）上，其中至少一个电路板B的固定侧（15）面状地支承在冷却体（20）的支承面（21）上，其中，所述冷却体（20）的支承面（21）如此确定尺寸和定位，使得该支承面至少部分地横向地超过所述至少一个电路板B的固定侧（15）分别在所形成的端部区域（16）的方向延伸，并且其中在所述冷却体的支承面（21）上构造有支撑元件（23、24、25、26）以用于机械地支撑所述端部区域（16）。此外，本发明涉及一种用于制造这种电子模块的方法。