[发明专利]用于高功率构件的电子电路板构件组

说明书

本发明涉及一种电子模块（40），包括至少一个第一类型的电路板（称作“电路板A”），该电路板以重叠的方式装备有至少一个第二类型的电路板（称作“电路板B”），其中电路板B装备有至少一个具有特殊要求（19）的电子构件，并且相互连接的电路板A和B形成阶梯状的电路板复合体（100、200、300、400、500），其中所述电路板复合体（100、200、300、400、500）至少局部地通过如下端部区域（16）来限定，所述端部区域通过至少一个电路板A的区段来形成，并且所述电路板复合体（100、200、300、400、500）被安置在冷却体（20）上，其中至少一个电路板B的固定侧（15）面状地支承在冷却体（20）的支承面（21）上，其中，所述冷却体（20）的支承面（21）如此确定尺寸和定位，使得该支承面至少部分地横向地超过所述至少一个电路板B的固定侧（15）分别在所形成的端部区域（16）的方向延伸，并且其中在所述冷却体的支承面（21）上构造有支撑元件（23、24、25、26）以用于机械地支撑所述端部区域（16）。此外，本发明涉及一种用于制造这种电子模块的方法。

技术领域

本发明涉及一种电子模块，其包括至少一个必要时在两侧装备的第一类型的电路板（称作“电路板A”），该电路板以重叠的方式装备有至少一个第二类型的电路板（称作“电路板B”），其中，电路板B装备有至少一个具有特殊要求的电子构件，并且相互连接的电路板A和B形成阶梯状的电路板复合体，其中，阶梯状的电路板复合体至少局部地通过由至少一个电路板A的区段形成的端部区域来限定，并且阶梯状的电路板复合体安置在冷却体上，其中，至少一个电路板B的固定侧面状地支承在冷却体的支承面上。

此外，本发明涉及一种用于在构件装备线中制造根据本发明的电子模块的方法，其中，电子模块包括阶梯状的电路板复合体和冷却体，该阶梯状的电路板复合体具有至少一个带有特殊要求的电子构件。

背景技术

电路板在现有技术中也作为印刷电路板（PCB）或印刷布线板（PWB）而公知并且用于节省空间地并且稳定地将电的、然而尤其是电子的组件相互连接。为此目的，电路板具有布置在绝缘层上的导电层，这些导电层被结构化用于将组件连接成印制导线并且由绝缘层彼此分离。在此，这些组件可以布置在电路板的表面上或者嵌入到电路板中。电路板的逐渐小型化为了在小型设备中为了提供大量的功能而导致对在从组件散发的热量的消散方面的并非不显著的约束，并且必须有效地消散和辐射开以用于保护组件和电路板。高功率构件、像比如散发特别多热量的组件是特别有问题的；因此，例如越来越多地用在机动车照明技术中的功率晶体管和LED （发光二极管）则需要对于电路板的彻底的热管理，以便避免过热和因此随之而来的对于电路板或结构元件的损坏。

例如，对于高功率构件、例如热临界的构件如功率晶体管和LED，使用IMS -电路板。但是必要的热相关面积大多明显小于最终生产的IMS –平面电路板（Flachbaugruppe）的面积。这尤其是由于，在各个电子结构组件之间需要最小间距，例如在LED的情况下基于光学技术要求。然而，出于简单且公差稳定的装配的原因，适宜的是，所有LED位于一个电路板上。此外，插头和接触部出于结构上的原因与电路板上的高功率构件有一定间距。此外，电路板通常也用作结构构件，在所述结构构件上除了高功率构件之外还对准和固定其他组件（例如光学构件，如在用于机动车照明装置的LED构件组中的反射器或主光学器件）；这些定向点和固定点必然位于与高功率构件相距一定距离处。所有这些原因导致IMS电路板尺寸明显大于它们出于热原因必须具有的尺寸。在IMS电路板上设计这种附加面积意味着浪费了昂贵的材料。

存在电路板制造商将用于高功率构件的电路板（例如IMS -电路板）集成到成本更有利的电路板或具有其它特性的电路板（例如传统的FR4多层电路板）中的方案。一种方案例如寻求获得混合型的FR4/IMS组合电路板的目标，这种电路板一方面具有IMS电路板的散热特性并且同时具有FR4电路板的灵活性、分辨率和多层能力。然而，迄今公知的解决方案在价格上并不吸引人，与在IMS部分的形状和大小方面的制造技术上的限制相联系，或者获得的基于混合型的电路板的电子模块在机械上并不足够稳定，以便作为唯一的刚性的、传统的平面电路板在进一步的加工过程（组装、装配等）中使用。