[发明专利]用于高功率构件的电子电路板构件组

权利要求书

1. 电子模块（40），包括至少一个必要时在两侧装备的第一类型的电路板（称作“电路板A”），该电路板以重叠的方式装备有至少一个第二类型的电路板（称作“电路板B”），其中电路板B装备有至少一个具有特殊要求（19）的电子构件，并且相互连接的电路板A和B形成阶梯状的电路板复合体（100、200、300、400、500），其中所述阶梯状的电路板复合体（100、200、300、400、500）至少局部地通过如下端部区域（16）来限定，所述端部区域通过至少一个电路板A的区段来形成，并且所述阶梯状的电路板复合体（100、200、300、400、500）被安置在冷却体（20）上，其中至少一个电路板B的固定侧（15）面状地支承在冷却体（20）的支承面（21）上，

其特征在于

所述冷却体（20）的支承面（21）如此确定尺寸和定位，使得该支承面至少部分地横向地超过所述至少一个电路板B的固定侧（15）分别沿通过所述至少一个电路板A的区段形成的端部区域（16）的方向延伸，并且在所述冷却体的支承面（21）上构造有支撑元件（23、24、25、26）以用于机械地支撑通过所述至少一个电路板A的区段形成的端部区域（16）。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述至少一个电路板A具有至少一个凹部（10），并且所述至少一个电路板B以重叠的方式如此与所述至少一个电路板A连接，使得相应一个电路板B至少局部地、优选完全地分别遮盖所述电路板A的一个凹部（10）。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，所述至少一个凹部（10）基本上是窗口形的。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述支撑元件（24、25、26）施加在所述冷却体（20）的支承面（21）上，或者所述支撑元件（23）必要时一体式地成型在所述冷却体（20）的支承面（21）上，并且所述支撑元件（21）被设置用于支撑所述电路板复合体（100、200、300、400、500）的通过所述至少一个电路板A的区段形成的端部区域（16）。

5.根据权利要求4所述的电子模块，其特征在于，在所述电路板复合体（100、200、300、400、500）的通过所述至少一个电路板A的区段形成的端部区域（16）的区域中，由电路板B材料制成的垫片（24、26）作为支撑元件被施加在所述冷却体（20）的支承面（21）上，并且所述电路板复合体（100、200、300、400、500）的端部区域（16）位于所述垫片（24、26）上并且通过所述垫片予以支撑，其中用于所述垫片（24、26）的电路板B材料选自与用于所述至少一个电路板B的电路板B材料所来自的批次相同的批次。

6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述至少一个电路板A具有对准孔（22），并且所述垫片（26）在所述至少一个电路板A的对准孔的下方被定位在所述冷却体的支承面上，使得相应的垫片（26）的表面区域（26a）通过所述对准孔（22）暴露。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述支撑元件（23、24、25、26）设置用于将热能从所述至少一个电路板A导出到所述冷却体上和/或实现所述至少一个电路板A与所述冷却体之间的电势均衡。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述至少一个电路板A和所述至少一个电路板B在其重叠区域（501）中借助于球栅阵列（BGA）技术来相互接触。