[实用新型]一种低功率损耗新型碳化硅二极管有效
申请号: | 201922141595.3 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN210897254U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 赵喜高 | 申请(专利权)人: | 深圳市可易亚半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L29/861 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 梁炎芳;谭雪婷 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种低功率损耗新型碳化硅二极管,碳化硅二极管封装体将散热基体第一侧面上的晶片封装,散热基板第二侧面暴露于外部,散热顺畅。碳化硅二极管封装体第一侧、第二侧分别设有若干条形散热板,晶片工作时的热量传导至碳化硅二极管封装体上,再经条形散热板发散出去,条形散热板第一端与散热基板连接,散热基板上的热量还可从相邻两条形散热板之间的空位发散出去,增加散热有效面积,及时散热,降低功耗。条形散热板除用于散热,还可便于二极管的转运,相邻两二极管上的条形散热板相互插接插接即可拼接多个二极管,降低组装空间,方便批量转运二极管。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 损耗 新型 碳化硅 二极管 | ||
【主权项】:
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