[实用新型]一种低功率损耗新型碳化硅二极管

权利要求书

1.一种低功率损耗新型碳化硅二极管，包括散热基体，所述散热基体第一侧面设有贴片区，且所述散热基体第一侧面与碳化硅二极管封装体镶嵌注塑成型，所述散热基体第二侧面暴露于外界，所述散热基体第一侧面与第二侧面相对设置，其特征在于，所述碳化硅二极管封装体第一侧、第二侧分别设有若干条形散热板，任一所述条形散热板均与所述散热基体垂直，且若干所述条形散热板沿所述散热基体长度方向均匀设置，相邻两所述条形散热板之间的间距与所述条形散热板宽度相等，所述条形散热板第一端面与所述散热基体连接，所述条形散热板第二端面设为平面，且所述条形散热板第二端面到所述碳化硅二极管封装体顶面的距离与所述散热基体厚度相等；所述散热基体上还设有若干安装通孔，所述碳化硅二极管封装体上设有与所述安装通孔适配的加强柱，所述加强柱表面与所述安装通孔内侧面贴合，且所述加强柱与所述碳化硅二极管封装体注塑为一体；所述碳化硅二极管封装体后端和所述散热基体后端同轴设有若干散热孔。

2.如权利要求1所述的低功率损耗新型碳化硅二极管，其特征在于，二极管还包括管脚，所述贴片区上设有晶片，所述管脚第一端与所述晶片连接，所述碳化硅二极管封装体还包覆于所述管脚第一端。

3.如权利要求2所述的低功率损耗新型碳化硅二极管，其特征在于，所述管脚第二端为直线状，并设于所述碳化硅二极管封装体中位线上。

4.如权利要求1所述的低功率损耗新型碳化硅二极管，其特征在于，所述安装通孔直径沿所述散热基体第一侧面到第二侧面方向逐渐增大。

5.如权利要求1所述的低功率损耗新型碳化硅二极管，其特征在于，所述散热孔包括一主散热孔，以及均匀设置于所述主散热孔外围的若干次散热孔，所述主散热孔直径大于所述次散热孔直径。

6.如权利要求1所述的低功率损耗新型碳化硅二极管，其特征在于，所述散热基体设置为铜制散热基体或铝制散热基体。

7.如权利要求1所述的低功率损耗新型碳化硅二极管，其特征在于，所述条形散热板与所述碳化硅二极管封装体设为一体。