[实用新型]一种低功率损耗新型碳化硅二极管

说明书

本实用新型公开一种低功率损耗新型碳化硅二极管，碳化硅二极管封装体将散热基体第一侧面上的晶片封装，散热基板第二侧面暴露于外部，散热顺畅。碳化硅二极管封装体第一侧、第二侧分别设有若干条形散热板，晶片工作时的热量传导至碳化硅二极管封装体上，再经条形散热板发散出去，条形散热板第一端与散热基板连接，散热基板上的热量还可从相邻两条形散热板之间的空位发散出去，增加散热有效面积，及时散热，降低功耗。条形散热板除用于散热，还可便于二极管的转运，相邻两二极管上的条形散热板相互插接插接即可拼接多个二极管，降低组装空间，方便批量转运二极管。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种低功率损耗新型碳化硅二极管。

背景技术

碳化硅材料具有宽带隙，高击穿场强，高热导率，高饱和电子迁移速率，以及极好的物理化学稳定性等特性，适于在高温、高频、大功率和极端环境下工作，碳化硅制成的二极管常被用于功率电路中，例如功率因数校正(PFC)器件、DC-DC转换器、DC-AC逆变器、过电流过电压保护电路和电机驱动器。

由于二极管安装于各种电器元件上，使用时产生大量的热，随着温度升高大量存储电荷，致使相邻器件中存在导通损耗，若不将工作时产生的热及时排出，二极管长时间处于高功耗下运转，会存在热失控的隐患，引起器件内部劣化。另外由于二极管的管脚多暴露在外，不便于二极管的有序摆放以及批量转运，转运过程中的磕碰容易折损管脚。

实用新型内容

本实用新型提出一种低功率损耗新型碳化硅二极管，旨在增加碳化硅二极管的有效散热面积，促进热量发散，降低功耗，并进一步优化二极管结构，方便二极管转运。

为实现上述目的，本实用新型提出的低功率损耗新型碳化硅二极管，包括散热基体，所述散热基体第一侧面设有贴片区，且所述散热基体第一侧面与碳化硅二极管封装体镶嵌注塑成型，所述散热基体第二侧面暴露于外界，所述散热基体第一侧面与第二侧面相对设置，所述碳化硅二极管封装体第一侧、第二侧分别设有若干条形散热板，任一所述条形散热板均与所述散热基体垂直，且若干所述条形散热板沿所述散热基体长度方向均匀设置，相邻两所述条形散热板之间的间距与所述条形散热板宽度相等，所述条形散热板第一端面与所述散热基体连接，所述条形散热板第二端面设为平面，且所述条形散热板第二端面到所述碳化硅二极管封装体顶面的距离与所述散热基体厚度相等；所述散热基体上还设有若干安装通孔，所述碳化硅二极管封装体上设有与所述安装通孔适配的加强柱，所述加强柱表面与所述安装通孔内侧面贴合，且所述加强柱与所述碳化硅二极管封装体注塑为一体；所述碳化硅二极管封装体后端和所述散热基体后端同轴设有若干散热孔。

优选地，二极管还包括管脚，所述贴片区上设有晶片，所述管脚第一端与所述晶片连接，所述碳化硅二极管封装体还包覆于所述管脚第一端。

优选地，所述管脚第二端为直线状，并设于所述碳化硅二极管封装体中位线上。

优选地，所述安装通孔直径沿所述散热基体第一侧面到第二侧面方向逐渐增大。

优选地，所述散热孔包括一主散热孔，以及均匀设置于所述主散热孔外围的若干次散热孔，所述主散热孔直径大于所述次散热孔直径。

优选地，所述散热基体设置为铜制散热基体或铝制散热基体。

优选地，所述条形散热板与所述碳化硅二极管封装体设为一体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将晶片安装于铜质或铝制的散热基板上，散热基板第二侧面暴露于外部，散热顺畅。封装晶片的碳化硅二极管封装体第一侧、第二侧设置若干条形散热板，传导至碳化硅二极管封装体上的热量再经条形散热板发散出去，条形散热板第一端与散热基板连接，散热基板上的热量还可从相邻两条形散热板之间的空位发散出去，增加散热有效面积，及时将热量发散出去，降低功耗。