[实用新型]一种主板与功率器件的散热结构有效
| 申请号： | 201921955894.4 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN211128380U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 林浪辉;曾阳泉;张飞剑;梁洪波;刘强 | 申请（专利权）人： | 深圳市安托山技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所实现的是一种主板与功率器件的散热结构，该结构包括外壳、主板和功率器件，所述主板与功率器件均设置在外壳内部，所述功率器件包括贴片元件，所述贴片元件与主板连接处还设置有导热组件，所述导热组件与外壳抵持。通过将功率器件设置为贴片元件的形式，方便将功率器件贴在主板上，保证贴片元件与主板连接的稳定性，同时贴片元件的设置也方便功率器件内部热量的散出，通过导热组件的设置且与外壳抵持，方便贴片元件与主板上的热量快速的导出到外壳上，进而实现主板和功率器件的良好散热功能，代替了传统的需要用螺丝来固定散热风扇进而实现设备内部散热的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主板 功率 器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
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