[实用新型]一种主板与功率器件的散热结构有效
| 申请号： | 201921955894.4 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN211128380U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 林浪辉;曾阳泉;张飞剑;梁洪波;刘强 | 申请（专利权）人： | 深圳市安托山技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 主板 功率 器件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种主板与功率器件的散热结构，该结构包括外壳、主板和功率器件，所述主板与功率器件均设置在外壳内部，其特征在于，所述功率器件包括贴片元件，所述贴片元件与主板连接处还设置有导热组件，所述导热组件与外壳抵持。
2.如权利要求1所述的主板与功率器件的散热结构，其特征在于，所述导热组件包覆在贴片元件与主板连接处。
3.如权利要求2所述的主板与功率器件的散热结构，其特征在于，所述导热组件包括有导热硅胶，所述导热硅胶灌封在贴片元件与主板连接处，且所述导热硅胶与外壳抵持。
4.如权利要求1所述的主板与功率器件的散热结构，其特征在于，所述贴片元件采用SMT生产工艺生产。
5.如权利要求1所述的主板与功率器件的散热结构，其特征在于，所述主板的侧边向内凹陷形成卡接槽，所述外壳上设置有定位台，所述卡接槽与定位台适配。
6.如权利要求5所述的主板与功率器件的散热结构，其特征在于，所述卡接槽和定位台均设置为一个以上，且所述卡接槽与定位台数量相同、位置相对。
7.如权利要求4所述的主板与功率器件的散热结构，其特征在于，所述贴片元件包括PFC开关MOS管、续流二极管、电源逆变的开关MOS管及DC转换器开关MOS管。
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