[实用新型]一种主板与功率器件的散热结构有效
| 申请号: | 201921955894.4 | 申请日: | 2019-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN211128380U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
| 发明(设计)人: | 林浪辉;曾阳泉;张飞剑;梁洪波;刘强 | 申请(专利权)人: | 深圳市安托山技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司: | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 周松强 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 主板 功率 器件 散热 结构 | ||
本实用新型所实现的是一种主板与功率器件的散热结构,该结构包括外壳、主板和功率器件,所述主板与功率器件均设置在外壳内部,所述功率器件包括贴片元件,所述贴片元件与主板连接处还设置有导热组件,所述导热组件与外壳抵持。通过将功率器件设置为贴片元件的形式,方便将功率器件贴在主板上,保证贴片元件与主板连接的稳定性,同时贴片元件的设置也方便功率器件内部热量的散出,通过导热组件的设置且与外壳抵持,方便贴片元件与主板上的热量快速的导出到外壳上,进而实现主板和功率器件的良好散热功能,代替了传统的需要用螺丝来固定散热风扇进而实现设备内部散热的情况。
技术领域
本实用新型属于功率器件散热技术领域,特别涉及一种主板与功率器件的散热结构。
背景技术
散热器是将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器。常见的散热器依据散热方式可以分为风冷,热管散热器,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等多种类型。
高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自设备外部,而是设备内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证功率部件的温度正常。依照从散热器带走热量的方式,可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。
在公告号为“CN206921041U”名称为“计算机用主板立体散热装置”的中国专利中,公开了一种计算机用主板立体散热装置,属于计算机硬件技术领域。包括硬件主板主体、立体散热片和散热扇,其特征是在硬件主板主体上下两侧通过固定螺栓与风扇固定基座连接,风扇固定基座横向方位上固定有散热扇,散热扇上设有fan电源插头,横向方位上固定的散热扇内侧右端设有连接固定支体,连接固定支体上设有插槽座体,竖向方位的散热扇底部两侧设有组合插体,竖向方位的散热扇通过下侧的组合插体与插槽座体连接固定,硬件主板主体右侧设有CPU组合模块。本实用新型结构简单,使用方便,在进行计算机主板硬件设备立体散热作用时,安全高效、结构稳定、科学有效、散热效果理想,有利于主板及硬件设备的及时散热。
以上专利中,虽然通过散热扇的设置实现了对主板的散热功能,但是该方式增大了设备整体的体积,且散热扇使用一段时间后会增加灰尘,而灰尘对主板等功率器件的性能影响较大,另外以上的专利中散热扇与主板采用螺栓进行固定,这样会增加很多机加工点,安装需用到绝缘材料,产品成本高;装配过程需要对每个螺栓紧固的质量、元件的绝缘性能进行把控,劳动强度大,装配复杂,对人力资源素质要求高,生产效率低下,间接也会增加生产成本,产品一致性较差。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种散热效果良好、产品一致性高、绝缘性好、抗震功能和防水性能良好的一种主板与功率器件的散热结构。
本实用新型的另一个目的在于提供一种结构稳定、密封性好、生产成本低、方便安装使用、适用范围更广的一种主板与功率器件的散热结构。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下。
本实用新型所实现的是一种主板与功率器件的散热结构,该结构包括外壳、主板和功率器件,所述主板与功率器件均设置在外壳内部,其特征在于,所述功率器件包括贴片元件,所述贴片元件与主板连接处还设置有导热组件,所述导热组件与外壳抵持。通过将功率器件设置为贴片元件的形式,方便将功率器件贴在主板上,保证贴片元件与主板连接的稳定性,同时贴片元件的设置也方便功率器件内部热量的散出,通过导热组件的设置且与外壳抵持,方便贴片元件与主板上的热量快速的导出到外壳上,进而实现主板和功率器件的良好散热功能。
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