[实用新型]微小尺寸LED芯片阵列封装结构有效
| 申请号： | 201921260566.2 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210219362U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/235 | 分类号： | F21K9/235;F21V29/74;F21V29/83;F21V15/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED芯片技术领域，且公开了微小尺寸LED芯片阵列封装结构，包括安装板，所述安装板的正面开设有安装孔，所述安装板的正面活动连接有第二固定板，所述第二固定板的一侧固定连接有第一固定板，所述第一固定板的正面开设有散热孔，所述安装板的正面固定连接有芯片封装本体，所述安装板的正面开设有安装槽。该微小尺寸LED芯片阵列封装结构，通过安装板、芯片封装本体、第一固定板、第二固定板、凸块、凹槽、连接孔和固定块的相互配合使用，达到了使用效果好的目的，解决了一般微小尺寸LED芯片阵列封装结构使用效果较差的问题，方便了人们对LED芯片阵列封装结构的使用，提高了使用效率的同时也进一步的满足了人们的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 尺寸 led 芯片 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
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