[实用新型]微小尺寸LED芯片阵列封装结构有效
| 申请号： | 201921260566.2 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210219362U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/235 | 分类号： | F21K9/235;F21V29/74;F21V29/83;F21V15/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微小 尺寸 led 芯片 阵列 封装 结构 | ||
1.微小尺寸LED芯片阵列封装结构，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的正面开设有安装孔(4)，所述安装板(1)的正面活动连接有第二固定板(6)，所述第二固定板(6)的一侧活动连接有第一固定板(5)，所述第一固定板(5)的正面开设有散热孔(2)，所述安装板(1)的正面固定连接有芯片封装本体(3)，所述安装板(1)的正面开设有安装槽(8)，所述安装板(1)的顶部固定连接有固定块(7)，所述安装板(1)的正面固定连接有凸块(9)，所述第二固定板(6)的顶部活动连接有转轴(12)，所述转轴(12)的外壁固定连接有套筒(16)，所述套筒(16)的顶部固定连接有连接板(10)，所述第二固定板(6)的正面固定连接有散热片(13)。
2.根据权利要求1所述的微小尺寸LED芯片阵列封装结构，其特征在于：所述连接板(10)的数量为两个，且两个连接板(10)的表面均开设有连接孔(11)，所述连接孔(11)和固定块(7)的形状大小均相互匹配，且第二固定板(6)通过连接孔(11)和固定块(7)与安装板(1)活动连接。
3.根据权利要求1所述的微小尺寸LED芯片阵列封装结构，其特征在于：所述第一固定板(5)的正面开设有凹槽(14)，且凹槽(14)与凸块(9)的形状大小均相互匹配，且第一固定板(5)通过凹槽(14)和凸块(9)与安装板(1)活动连接。
4.根据权利要求1所述的微小尺寸LED芯片阵列封装结构，其特征在于：所述芯片封装本体(3)的外壁固定连接有密封条(15)，所述密封条(15)为橡胶密封条。
5.根据权利要求1所述的微小尺寸LED芯片阵列封装结构，其特征在于：所述第一固定板(5)和第二固定板(6)均通过密封条(15)分为两部分，且两个第一固定板(5)分别设置在密封条(15)的两侧，且两个第二固定板(6)分别设置在密封条(15)的顶部和底部。
6.根据权利要求1所述的微小尺寸LED芯片阵列封装结构，其特征在于：所述散热片(13)的数量为十四个，且七个散热片(13)为一组，且两组散热片(13)分别设置在两个第二固定板(6)的正面。
7.根据权利要求1所述的微小尺寸LED芯片阵列封装结构，其特征在于：所述散热孔(2)的数量为六个，且六个散热孔(2)的内部均固定连接有防护网(17)。
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