[实用新型]微小尺寸LED芯片阵列封装结构

说明书

本实用新型涉及LED芯片技术领域，且公开了微小尺寸LED芯片阵列封装结构，包括安装板，所述安装板的正面开设有安装孔，所述安装板的正面活动连接有第二固定板，所述第二固定板的一侧固定连接有第一固定板，所述第一固定板的正面开设有散热孔，所述安装板的正面固定连接有芯片封装本体，所述安装板的正面开设有安装槽。该微小尺寸LED芯片阵列封装结构，通过安装板、芯片封装本体、第一固定板、第二固定板、凸块、凹槽、连接孔和固定块的相互配合使用，达到了使用效果好的目的，解决了一般微小尺寸LED芯片阵列封装结构使用效果较差的问题，方便了人们对LED芯片阵列封装结构的使用，提高了使用效率的同时也进一步的满足了人们的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体为微小尺寸LED芯片阵列封装结构。

背景技术

封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。

随着LED芯片封装技术的不断发展，LED芯片封装的使用也越来越普及，在一些路灯、防爆灯和泛光灯等都需要使用到封装过后的微小尺寸LED芯片。

而目前一般的微小尺寸LED芯片封装结构大多都是通过螺栓将固定支架与封装后的LED芯片进行固定，只起到了固定的作用，缺少对封装后的LED芯片的防护，且螺栓经过长时间使用，容易腐蚀生锈，从而影响了LED芯片的使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了微小尺寸LED芯片阵列封装结构，具备使用效果好等优点，解决了一般微小尺寸LED芯片阵列封装结构使用效果较差的问题。

(二)技术方案

为实现上述微小尺寸LED芯片阵列封装结构使用效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：微小尺寸LED芯片阵列封装结构，包括安装板，所述安装板的正面开设有安装孔，所述安装板的正面活动连接有第二固定板，所述第二固定板的一侧固定连接有第一固定板，所述第一固定板的正面开设有散热孔，所述安装板的正面固定连接有芯片封装本体，所述安装板的正面开设有安装槽，所述安装板的顶部固定连接有固定块，所述安装板的正面固定连接有凸块，所述第二固定板的顶部活动连接有转轴，所述转轴的外壁固定连接有套筒，所述套筒的顶部固定连接有连接板，所述第二固定板的正面固定连接有散热片。

优选的，所述连接板的数量为两个，且两个连接板的表面均开设有连接孔，所述连接孔和固定块的形状大小均相互匹配，且第二固定板通过连接孔和固定块与安装板活动连接。

优选的，所述第一固定板的正面开设有凹槽，且凹槽与凸块的形状大小均相互匹配，且第一固定板通过凹槽和凸块与安装板活动连接。

优选的，所述芯片封装本体的外壁固定连接有密封条，所述密封条为橡胶密封条。

优选的，所述第一固定板和第二固定板均通过密封条分为两部分，且两个第一固定板分别设置在密封条的两侧，且两个第二固定板分别设置在密封条的顶部和底部。

优选的，所述散热片的数量为十四个，且七个散热片为一组，且两组散热片分别设置在两个第二固定板的正面。

优选的，所述散热孔的数量为六个，且六个散热孔的内部均固定连接有防护网。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了微小尺寸LED芯片阵列封装结构，具备以下有益效果：