[实用新型]一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组有效
| 申请号： | 201920953926.0 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210897272U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 董学文;董月圆;闻煜;陈江明 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，包括封装外模内设置的环氧树脂封装透镜；所述的封装外模内部中层设置有散热层，且散热层内表面设置有若干集成LED芯片及对应的反光层；所述的集成LED芯片下端表面设置有GaN刻蚀层，其下端设置有印刷电路板和基板衬底；所述的基板衬底与最底端封装底板模之间设置有微散热内槽孔；本实用新型一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，其设计合理，结构工艺制造相对简单，而且具有较好的散热性，防硫化性，适合广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 工艺 功率 led 集成 光源 模组 | ||
【主权项】：
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