[实用新型]一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组有效
| 申请号： | 201920953926.0 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210897272U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 董学文;董月圆;闻煜;陈江明 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 工艺 功率 led 集成 光源 模组 | ||
1.一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，其特征在于：包括封装外模(3)内设置的环氧树脂封装透镜(1)；所述的封装外模(3)内部中层设置有散热层(4)，且散热层内表面设置有若干集成LED芯片(6)及对应的反光层(5)；所述的集成LED芯片(6)下端表面设置有GaN刻蚀层(13)，其下端设置有印刷电路板(10)和基板衬底(11)；所述的基板衬底(11)与最底端封装底板模(9)之间设置有微散热内槽孔(12)。
2.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，其特征在于：所述的GaN刻蚀层(13)分有N/P极金属焊丝与印刷电路板(10)通过导电胶连接形成电回路。
3.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，其特征在于：所述的印刷电路板(10)为“之”字形结构的印刷电路板，其电源接入端连接AC电源端(2)。
4.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，其特征在于：所述的基板衬底(11)铝基板底衬，其结构与印刷电路板(10)一致，且之间通过封装粘合胶连接，其整体“之”字形结构槽内设置有散热孔条槽(8)，且与微散热内槽孔(12)连通至封装底板模(9)，其两者之间设置有散热沉块(14)。
5.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，其特征在于：所述的反光层(5)为45°的斜面层，且通过反射面的照应到散热层(4)，所述散热层(4)下表面为散热热沉，上表面涂抹有银涂层，且封装周围的斜面涂有荧光粉涂层(7)。
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