[实用新型]一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组

说明书

本实用新型公开了一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，包括封装外模内设置的环氧树脂封装透镜；所述的封装外模内部中层设置有散热层，且散热层内表面设置有若干集成LED芯片及对应的反光层；所述的集成LED芯片下端表面设置有GaN刻蚀层，其下端设置有印刷电路板和基板衬底；所述的基板衬底与最底端封装底板模之间设置有微散热内槽孔；本实用新型一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，其设计合理，结构工艺制造相对简单，而且具有较好的散热性，防硫化性，适合广泛推广。

技术领域

本实用新型涉及一种LED多芯集成光源模组，尤其涉及一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组；属于电子电器技术领域。

背景技术

近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起投入大量技术力量参与LED技术研究多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术，就目前情况来看，市场上LED单管功率通常在1-5W左右，光输出仅几百流明要使LED真正大规模应用于道路照明等公众场所，LED光源的光通量必须达到几千甚至上万流明，如此高的光输出量是无法通过单颗芯片来实现的为满足如此高的光输出要求，目前国内外大多采用多颗LED(通常为1W)的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求，这种方式在一定程度上解决了单颗光源亮度不足的问题，但对于高功率LED多芯集成光源模组来对仍旧要面临散热慢，硫化性严重等问题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种基于倒装工艺的高功率LED 多芯集成光源模组。

(二)技术方案

本实用新型的基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，包括封装外模内设置的环氧树脂封装透镜；所述的封装外模内部中层设置有散热层，且散热层内表面设置有若干集成LED芯片及对应的反光层；所述的集成LED芯片下端表面设置有GaN刻蚀层，其下端设置有印刷电路板和基板衬底；所述的基板衬底与最底端封装底板模之间设置有微散热内槽孔。

进一步地，所述的GaN刻蚀层分有N/P极金属焊丝与印刷电路板通过导电胶连接形成电回路。

进一步地，所述的印刷电路板为“之”字形结构的印刷电路板，其电源接入端连接AC电源端。

进一步地，所述的基板衬底铝基板底衬，其结构与印刷电路板一致，且之间通过封装粘合胶连接，其整体“之”字形结构槽内设置有散热孔条槽，且与微散热内槽孔连通至封装底板模，其两者之间设置有散热沉块。

进一步地，所述的反光层为45°的斜面层，且通过反射面的照应到散热层，所述散热层下表面为散热热沉，上表面涂抹有银涂层，且封装周围的斜面涂有荧光粉涂层。

(三)有益效果

本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本实用新型的基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，其设计合理，结构工艺制造相对简单，而且具有较好的散热性，防硫化性，适合广泛推广。

附图说明

图1是本实用新型的局部剖轴测结构示意图。

图2是本实用新型的局部剖斜测结构示意图。

图3是本实用新型的半剖结构示意图。

1-环氧树脂封装透镜；2-AC电源端；3-封装外模；4-散热层；5-反光层；6-集成LED芯片；7-荧光粉涂层；8-散热孔条槽；9-封装底板模；10- 印刷电路板；11-基板衬底；12-微散热内槽孔；13-GaN刻蚀层；14-散热沉块。