[实用新型]一种防水防尘零高度的硅麦克风有效
申请号: | 201920836896.5 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN210168224U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 张绍年;罗小虎 | 申请(专利权)人: | 东莞市瑞勤电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 孙勇娟 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防水防尘零高度的硅麦克风,包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片,所述PCB对应所述MEMS芯片的位置设有声孔,所述壳体安装于所述PCB的第一面,且所述PCB上设置的焊盘位于所述PCB的第一面,所述PCB的相对于第一面的第二面设置有防水防尘耐高温的防尘网,所述防尘网覆盖所述声孔。本实用新型具有以下优点:通过将焊盘设置在PCB的安装有壳体的一面,可以在相对的另一面贴上防尘网实现防水防尘功能,且该防尘网不会影响到硅麦克风的贴装作业,另外,壳体和焊盘设置的PCB的同一面使得该硅麦克风是一种零高度麦克风,有利于减少安装空间。 | ||
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