[实用新型]一种防水防尘零高度的硅麦克风

说明书

本实用新型公开了一种防水防尘零高度的硅麦克风，包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述PCB对应所述MEMS芯片的位置设有声孔，所述壳体安装于所述PCB的第一面，且所述PCB上设置的焊盘位于所述PCB的第一面，所述PCB的相对于第一面的第二面设置有防水防尘耐高温的防尘网，所述防尘网覆盖所述声孔。本实用新型具有以下优点：通过将焊盘设置在PCB的安装有壳体的一面，可以在相对的另一面贴上防尘网实现防水防尘功能，且该防尘网不会影响到硅麦克风的贴装作业，另外，壳体和焊盘设置的PCB的同一面使得该硅麦克风是一种零高度麦克风，有利于减少安装空间。

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风技术领域，具体涉及一种防水防尘零高度的硅麦克风。

背景技术

硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

硅麦克风通常包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、壳体、MEMS 芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片等零部件，其中，PCB与壳体围合形成容纳空间，MEMS芯片和ASIC芯片收容在该容纳空间内。

传统的底部入声的硅麦克风，因为焊接面在入声孔一侧，造成了防尘网无法像传统驻极体麦克风那样直接外贴。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水防尘零高度的硅麦克风。

为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种防水防尘零高度的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述PCB 对应所述MEMS芯片的位置设有声孔，其特征在于，

所述壳体安装于所述PCB的第一面，且所述PCB上设置的焊盘位于所述PCB 的第一面，所述PCB的相对于第一面的第二面设置有防水防尘耐高温的防尘网，所述防尘网覆盖所述声孔。

当所述硅麦克风安装于主板时，所述主板上对应于所述硅麦克风的位置设有通孔，所述硅麦克风的壳体收容于所述通孔内，所述硅麦克风的PCB与所述主板的表面接触并覆盖所述通孔，所述PCB上的焊盘与所述主板电连接。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

通过将用于SMT贴装的焊盘设置在PCB的安装有壳体的一面，可以在相对的另一面贴上防尘网实现防水防尘功能，且该防尘网不会影响到硅麦克风的贴装作业，另外，壳体和焊盘设置的PCB的同一面使得该硅麦克风是一种零高度麦克风，有利于减少安装空间。本实用新型方案还具有价格低廉、可以在麦克风制造厂提前组装完成等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一个实施例提供的防水防尘零高度的硅麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型提供的硅麦克风安装于主板的结构示意图；

图3是本实用新型另一个实施例提供的防水防尘零高度的硅麦克风的结构示意图；

图4是本实用新型又一个实施例提供的防水防尘零高度的硅麦克风的结构示意图。

具体实施方式